[发明专利]智能暖机方法及系统有效
申请号: | 201910758809.3 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN110400733B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 刘振华;陈国动 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01J37/302 | 分类号: | H01J37/302;H01J37/304 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 方法 系统 | ||
本发明提供一种智能暖机方法及系统,该智能暖机方法包括:判断当前腔室的空置时间是否大于预设时间;若判断结果为是,对当前腔室进行智能暖机;若判断结果为否,获取当前腔室的智能暖机模式;若智能暖机模式表征为无需分析智能暖机所需的工艺配方,则直接对当前腔室进行智能暖机。通过本发明提高了腔室环境恢复速度。
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种智能暖机方法及系统。
背景技术
目前,半导体晶圆连续生产过程中,等离子体刻蚀设备的工艺稳定性跟晶圆的产品良率有着密切的关系。刻蚀工艺过程中会有大量的产物和副产物产生,除了大部分会被抽气管路带走之外,还会有部分沉积在腔室内的内壁各处,尽管连续暖机片之间通常都有清洗工艺,但仍然会对下一片的工艺结果产生特定的影响。所以,当不同的工艺之间进行切换时,通常刚切换的首片晶圆的工艺结果和后面的其他晶圆的工艺结果存在一定出入,存在首片和后续片的工艺不一致性。除此之外,腔室在两批晶圆工艺之间存在不同长短的闲置时间,也会对后续的晶圆工艺产生影响。所以若是能做到有效地控制设备进行每片晶圆工艺时的腔室环境的一致性,就能够显著提升刻蚀设备在连续晶圆生产中的工艺稳定性。
现有技术中,一般在腔室空置了一段时间后或者要对不同的产品进行工艺时,为了保证晶圆工艺时腔室环境的一致性,需要进行暖机工艺来恢复腔室环境。目前常采用的暖机工艺是采用一定数量的光刻胶陪片(PR Dummy),即经过涂胶、烘烤而未经过光刻的晶片代替光刻后的刻蚀图形片,进行一定量的模拟量产工艺。
但是,在采用暖机工艺恢复腔室环境之后,还需要人工重新对机台设定系统任务,腔室恢复时间长,效率低,而且对于不同工艺频繁切换的情况,腔室环境恢复的控制灵活性较差。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种智能暖机方法及系统。
为实现本发明的目的而提供一种智能暖机方法,所述方法包括:
判断当前腔室的空置时间是否大于预设时间;
若判断结果为是,对所述当前腔室进行智能暖机;
若判断结果为否,获取当前腔室的智能工艺暖机模式;
若所述智能暖机模式表征为无需分析智能暖机所需的工艺配方,则直接对当前腔室进行智能暖机。
优选地,该方法还包括智能控制单元,以及在判断当前腔室的空置时间是否大于预设时间之前,通过所述智能控制单元,预先设置所述智能暖机所需的多个参量;
对所述当前腔室进行智能暖机,是指:通过运行智能控制单元,控制拾取装置拾取置于机台上的暖机片,并将该暖机片置入当前腔室中,控制机台对所述暖机片进行暖机工艺,以促使当前腔室内壁形成一定量的沉积物、使得当前腔室内部环境达到所需的加工状态。
优选地,若所述智能暖机模式表征为需要对当前腔室采用的工艺配方与所述当前腔室加工上一个暖机片所采用的工艺配方做判断,则判断所述当前腔室采用的工艺配方与所述当前腔室加工上一个暖机片所采用的工艺配方是否相同;
若判断结果为不相同,则对所述当前腔室进行所述智能暖机。
优选地,若所述智能暖机模式表征为需要对当前腔室采用的工艺配方与所述当前腔室加工上一个工艺所采用的工艺配方做判断,则判断所述当前腔室采用的工艺配方与所述当前腔室加工上一个工艺所采用的工艺配方是否在同一所述配方组中;
若不在同一所述配方组,则对所述当前腔室进行所述智能暖机。
优选地,在对当前腔室的空置时间做判断之前,还包括:
获取预先设置完成的、且能够满足所述智能暖机所需的多个参量,包括:段位编号、模式信息、工艺配方信息、系统开关状态信息、空置信息、晶片配方信息、暖机次数和暖机模式信息。
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