[发明专利]一种陶瓷盖板制备工艺在审
| 申请号： | 201910759929.5 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110550951A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 包信海;包信章;祝莉 | 申请（专利权）人： | 泰州市光明电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/488 | 分类号： | C04B35/488;C04B35/64;B28B3/00;B28B13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷坯体 烧结 陶瓷盖板 制备工艺 烧结炉 坩埚 保温 二次烧结工艺 机械加工 加工设备 冷等静压 注浆成型 常规的 预烧坯 脱模 加工 装配 | ||
1.一种陶瓷盖板制备工艺，包括如下步骤：装配，将陶瓷粉装入模具内并密封；冷等静压，将装配好的模具置于静压机中等静压加工；脱模，将等静压加工后的模具进行脱模，得预烧坯体，并将所述预烧坯体置于坩埚内；其特征在于，还包括以下步骤：
第一次烧结，将装有所述预烧坯体的坩埚置于烧结炉内进行烧结，烧结温度850-900℃，升温速度5~8℃/min，保温8-9h，得第一陶瓷坯体；
加工，对第一陶瓷坯体进行机械加工控制尺寸精度，得第二陶瓷坯体；
第二次烧结，将装有第二陶瓷坯体的坩埚置于烧结炉内，烧结温度1200-1350℃，升温速度5~8℃/min，保温8-9h，得所述陶瓷盖板成品。
2.根据权利要求1所述的陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，还包括步骤：抛光，对所述第二次烧结后的所述陶瓷盖板进行抛光处理，用于降低所述陶瓷盖板表面的粗糙度。
3.根据权利要求2所述的陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，所述陶瓷盖板的粗糙度为Ra为0.1-1.6um。
4.根据权利要求3所述的陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，所述陶瓷粉为3mol%Y2O3掺杂四方氧化锆粉体，所述四方氧化锆粉体粒度为30-1000nm、比表面积30-60m2/g。
5.根据权利要求4所述的陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，所述装配过程采用丁腈橡胶模具，所述模具具有一加料口，所述加料口用模具盖开启和关闭。
6.根据权利要求5所述的陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，加料方式采用震动加料法，加料完毕后将加料口关闭，用缠绕膜裹敷在所述模具的外表面达到所述模具密封目的。
7.根据权利要求6所述的陶瓷盖板制备工艺，其特征在于，所述冷等静压成型压力130-260MPa，保压时间30-120s。
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