[发明专利]电子产品部件及其加工方法

权利要求书

1.一种电子产品部件的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；

模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；

落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；

打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；

表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，得到所述电子产品部件的成品。

2.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，在铝挤型材步骤中，所述外框沿所述电子产品部件的厚度方向挤出。

3.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，还包括研磨步骤：铝挤型材步骤后，对所述外框沿厚度方向的外表面研磨。

4.根据权利要求3所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，在对所述外框外表面研磨的步骤中，采用双面研磨，且单面研磨厚度为0.15mm～0.35mm，研磨转速为500rpm～600rpm，研磨时间：5s/pcs。

5.根据权利要求3所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，还包括第一CNC加工步骤：在研磨步骤后，通过CNC加工所述外框的外周面。

6.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，还包括镭雕步骤：在模内压铸步骤前，对所述外框需要压铸结合的位置进行镭雕。

7.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，在表面处理步骤中，先将所述电子产品部件的半成品去毛刺和清洗，然后进行阳极氧化处理。

8.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，还包括粘贴耐磨片步骤：将表面处理后的所述电子产品部件的半成品上粘贴耐磨片，并加工铣掉耐磨片多余的部分，得到所述电子产品部件的成品。

9.根据权利要求1所述的电子产品部件的加工方法，其特征在于，包括以下特征中的至少一个：

还包括第二CNC加工步骤：在落料步骤前，将所述压铸复合件的外表面及内腔精加工打磨；

还包括第三CNC加工步骤：在表面处理步骤后，对所述电子产品部件的半成品攻牙。

10.一种电子产品部件，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的加工方法制成，所述电子产品部件包括：

铝挤外框，包括第一框体、第二框体及第三框体，所述第一框体和所述第三框体的一端分别设于所述第二框体的相对两端上，所述第一框体和所述第三框体的另一端向所述第二框体的同一侧延伸，所述第一框体、所述第二框体及所述第三框体之间形成容置腔；及

铝芯体，压铸成型设于所述容置腔内。