[发明专利]电子产品部件及其加工方法

说明书

本发明涉及一种电子产品部件及其加工方法。该电子产品部件的加工方法包括以下步骤：铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，使所述电子产品部件的半成品表面光亮、平滑，得到所述电子产品部件的成品。这种加工方法能够保证制成的电子产品部件外观面光滑、美观，不会产生流纹等不良现象，且制造成本低。

技术领域

本发明涉及电子产品的技术领域，特别是涉及电子产品部件及其加工方法。

背景技术

现有的电子产品的部件，如可旋转摄像头、中框等，这些部件在制造加工时，通常是先整体压铸成型出部件，然后通过CNC加工和表面处理获得。

由于利用同一种金属整体压铸成型时，金属流体较多，且受到腔内高压后整体成型的部件的外观面容易出现砂眼及阳极处理后产生流纹的不良现象，造成制造加工出的电子产品的部件外观面质量较差、不够美观。

发明内容

基于此，有必要针对压铸成型的电子产品部件外观不良的问题，提供一种能够保证电子产品部件外表美观的电子产品部件的加工方法，以及采用该加工方法制作出电子产品部件。

一种电子产品部件的加工方法，包括以下步骤：

铝挤型材，铝挤成型出所述电子产品部件的外框；

模内压铸，将所述外框进行复合压铸，使所述外框上压铸成型出所述电子产品部件的其他部分，得到压铸复合件；

落料，冲压去除所述压铸复合件的多余部分；

打磨加工，对落料处理后的压铸复合件机械打磨加工，得到所述电子产品部件的半成品；

表面处理，对所述电子产品部件的半成品表面处理，得到所述电子产品部件的成品。

上述加工方法，通过铝挤外框后模内压铸，能够形成结合力更好的电子产品部件，相比于直接整体压铸成型出电子产品部件，再CNC加工和表面处理的操作方式，这种结合压铸可以通过铝挤成型的外框保证电子产品部件的外观面更加光滑，外框表面处理后不会出现流纹现象。并且，铝挤外框形成了电子产品部件的外围，加上模内压铸时可以成型一部分电子产品部件的内部结构，减少直接CNC加工的区域，节约制造成本，提高产品良率和加工效率。

在其中一个实施例中，在铝挤型材步骤中，所述外框沿所述电子产品部件的厚度方向挤出。料纹的方向不同，则表面处理后，产品部件的外观也会产生不同的效果。需要说明的是，电子产品部件是可旋转的安装于壳体内的，外框的部分外周面会露出壳体，如果沿水平方向铝挤型材，则水口会产生于外框的外周面上，打磨并表面处理后，外框的外周面的外观效果不好。采用这种沿厚度方向铝挤的方式，可以使得水口产生于外框的上下表面，而外框的上下表面通常是隐藏于壳体内，外框打磨加工和表面处理后，不会影响电子产品部件的外观。

在其中一个实施例中，还包括研磨步骤：铝挤型材步骤后，对所述外框沿厚度方向的外表面研磨。使得外框的上下表面更加光滑，提升电子产品部件的美观度。

在其中一个实施例中，在对所述外框外表面研磨的步骤中，采用双面研磨，且单面研磨厚度为0.15mm～0.35mm，研磨转速为500rpm～600rpm，研磨时间：5s/pcs。这种研磨的效果更好，能够保证加工后的外框的外表面平面度高。

在其中一个实施例中，还包括第一CNC加工步骤：在研磨步骤后，通过CNC加工所述外框的外周面。使得外框的外周面更加光滑，提升电子产品部件的美观度。