[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201910762832.X | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110858585A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 吉村晃一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
1.一种半导体模块，其特征在于，具备：
半导体封装件，其内置有半导体元件；
缓冲电路，其具有与所述半导体元件并联连接的缓冲电容器以及缓冲电阻；以及
第1以及第2发光元件，如果所述半导体元件的阳极与阴极之间的残留电压分别变得大于或等于第1以及第2电压，则该第1以及第2发光元件发光，
所述第1以及第2电压是不同的。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述第1电压大于或等于1000V而小于4500V，
所述第2电压大于或等于100V而小于1000V。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
所述缓冲电路呈相对于所述半导体封装件可拆装的构造。
4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
所述第1以及第2发光元件的至少1个呈相对于所述半导体封装件可拆装的构造。
5.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
还具备安装了所述缓冲电路和所述第1以及第2发光元件的基板，
所述基板呈相对于所述半导体封装件可拆装的构造。
6.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
所述缓冲电路和所述第1以及第2发光元件被内置于所述半导体封装件，
所述第1以及第2发光元件的发光部从所述半导体封装件露出。
7.一种半导体模块，其特征在于，具备：
半导体封装件，其内置有半导体元件；
缓冲电路，其具有与所述半导体元件并联连接的缓冲电容器以及缓冲电阻；以及
发光元件，其从所述半导体封装件露出，对应于所述半导体元件的阳极与阴极之间的残留电压而发光，
内置于所述半导体封装件的所述半导体元件只是1个开关元件和与所述开关元件逆并联连接的1个二极管。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体模块，其特征在于，
所述半导体元件由宽带隙半导体形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910762832.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
