[发明专利]半导体模块

说明书

本发明得到不仅能够确认残留电压的有无，而且能够确认残留电压的电平的半导体模块。半导体封装件(1)内置有半导体元件(10、11)。缓冲电路(13)具有与半导体元件(10、11)并联连接的缓冲电容器(4)以及缓冲电阻(5、6)。如果半导体元件(10)的阳极与阴极之间的残留电压分别变得大于或等于第1以及第2电压，则第1以及第2发光元件(7、8)发光。第1以及第2电压是不同的。

技术领域

本发明涉及具备与残留电压相应地发光的发光元件的半导体模块。

背景技术

使用电的设备通过被施加电压、半导体开关通电而进行动作。

在由于维护或者半导体模块的更换等而需要直接对电路进行调整的情况下，由于防止触电等安全上的理由，必须确认半导体模块的残留电压的有无。当前，残留电压的有无是通过示波器等外部仪表进行确认的。但是，在由于停电等，电源被切断而外部仪表无法使用的情况下，无法确认残留电压的有无。与此相对，提出了能够在缓冲电容器的电压未放电的情况下，通过与缓冲电容器并联连接的发光元件发光而确认残留电压的有无的技术(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2013-110821号公报

但是，就当前技术而言，只能简单地确认残留电压是否小于或等于规定值，而无法确认残存电压的电平。

另外，就当前技术而言，在主电路的电容器安装有发光元件。但是，并非是针对每个内置有1个开关元件和1个二极管的半导体封装件安装发光元件。因此，无法确认各半导体封装件的残留电压的有无。

发明内容

本发明就是为了解决上述这样的课题而提出的，第1目的在于得到不仅能够确认残留电压的有无，而且能够确认残留电压的电平的半导体模块。第2目的在于得到能够针对每个内置有1个开关元件和1个二极管的半导体封装件而确认残留电压的有无的半导体模块。

第1发明涉及的半导体模块的特征在于，具备：半导体封装件，其内置有半导体元件；缓冲电路，其具有与所述半导体元件并联连接的缓冲电容器以及缓冲电阻；以及第1以及第2发光元件，如果所述半导体元件的阳极与阴极之间的残留电压分别变得大于或等于第1以及第2电压，则该第1以及第2发光元件发光，所述第1以及第2电压是不同的。

第2发明涉及的半导体模块的特征在于，具备：半导体封装件，其内置有半导体元件；缓冲电路，其具有与所述半导体元件并联连接的缓冲电容器以及缓冲电阻；以及发光元件，其从所述半导体封装件露出，对应于所述半导体元件的阳极与阴极之间的残留电压而发光，内置于所述半导体封装件的所述半导体元件只是1个开关元件和与所述开关元件逆并联连接的1个二极管。

发明的效果

在第1发明中，设置有发光的残留电压的电压值不同的2个发光元件。由此，不仅能够确认残留电压的有无，而且能够确认残留电压的电平。

在第2发明中，由于针对每个内置有1个开关元件和1个二极管的半导体封装件而安装有发光元件，因此能够针对每个半导体封装件而对残留电压的有无进行确认。

附图说明

图1是表示实施方式1涉及的半导体模块的俯视图。

图2是表示实施方式1涉及的半导体模块的侧视图。

图3是表示实施方式1涉及的半导体模块的电路图。

图4是表示未安装基板的半导体封装件的俯视图。

图5是表示基板的下表面的图。

图6是表示实施方式2涉及的半导体模块的侧视图。

图7是表示实施方式3涉及的半导体模块的侧视图。

图8是表示实施方式4涉及的半导体模块的侧视图。