[发明专利]一种制备覆铜箔层压板的装置及其方法在审
申请号: | 201910764264.7 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN110356093A | 公开(公告)日: | 2019-10-22 |
发明(设计)人: | 周培峰 | 申请(专利权)人: | 江门建滔电子发展有限公司 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/10;B32B38/16;H05K3/02;C08J7/04;C09D163/00;C08L79/08 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 李海燕 |
地址: | 529000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆铜箔层压板 含浸槽 绝缘基膜 制备 切割机 干燥机 含浸液 过滤器 热合装置 反应釜 热合 制备方法工艺 浸入 装置结构 泵连接 不良率 层压板 泵入 导辊 良率 过滤 配制 切割 皱纹 送入 穿过 室内 生产 | ||
1.一种制备覆铜箔层压板的装置,其特征在于:该装置包括反应釜(1)、过滤器(2)、含浸槽(3)、干燥机(4)、切割机(5)、热合装置(6)以及绝缘基膜(7),
所述反应釜(1)与所述含浸槽(3)之间通过过滤器(2)以及泵连接,所述绝缘基膜(7)依次从所述含浸槽(3)内、干燥机(4)、所述切割机(5)以及热合装置(6)中穿过;
所述热合装置(6)包括热合室(51)、置于所述热合室(51)外且靠近所述切割机(5)一侧的上铜箔导辊(52)、置于所述热合室(51)外且与从所述切割机(5)出来的所述绝缘基膜(7)连接的绝缘基膜导辊(53)、置于所述热合室(51)外的下铜箔导辊(54)、置于所述热合室(51)外的预加热箱(55)、置于所述热合室(51)外的保温箱(56),
所述上铜箔导辊(52)的出料端、所述绝缘基膜导辊(53)的出料端以及所述下铜箔导辊(54)的出料端均与所述预加热箱(55)的进料端连接,所述预加热箱(55)的出料端与所述热合室(51)的进料端连接,所述热合室(51)的出料端与所述保温箱(56)的进料端连接。
2.根据权利要求1所述的一种制备覆铜箔层压板的装置,其特征在于:所述热合室(51)内设有一对上下垂直设置的第一热合辊(57),所述热合室(51)内设有一对左右水平设置的第二热合辊(58)。
3.根据权利要求2所述的一种制备覆铜箔层压板的装置,其特征在于:所述上铜箔导辊(52)上设有上铜箔,所述下铜箔导辊(54)上设有下铜箔,从所述预加热箱(55)出料端出来的所述上铜箔和绝缘基膜(7)从所述第一热合辊(57)之间穿过,从所述预加热箱(55)出料端出来的所述下铜箔、从所述第一热合辊(57)之间穿过的所述上铜箔和绝缘基膜(7)均从所述第二热合辊(58)之间穿过。
4.根据权利要求1-3任意一项的装置来制备覆铜箔层压板的方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:
步骤一、在所述反应釜(1)内配制含浸液,配制过程中不断搅拌;
步骤二、通过步骤一配制好的含浸液先经过过滤器(2)过滤后通过泵将过滤后的含浸液泵入含浸槽(3)内;
步骤三、绝缘基膜(7)经过含浸槽(3)使其表面浸入一层含浸液;
步骤四、表面浸入含浸液的绝缘基膜(7)经过干燥机(4)干燥,形成半固化片;
步骤五、半固化片通过切割机(6)裁切成相同规格的半固化片;
步骤六、上铜箔经过上铜箔导辊(52)、半固化片经过绝缘基膜导辊(53)、下铜箔经过下铜箔导辊(54)的作用将上铜箔、下铜箔以及所半固化片送入预加热箱(55)内预热,预热后的上铜箔、下铜箔与半固化片进入热合室(51)内;
步骤七、所述上铜箔以及半固化片通过第一热合辊(57)的作用,使得所述上铜箔与半固化片热合,所述下铜箔与热合后的上铜箔与半固化片通过第二热合辊(58)热合,得覆铜箔层压板。
5.根据权利要求4所述的一种制备覆铜箔层压板的方法,其特征在于:所述步骤一中的含浸液由以下重量份的组分组成:
12-30重量份阻燃型环氧树脂、5-20重量份非阻燃型环氧树脂、10-30重量份复合固化剂、0.03-0.5重量份固化促进剂;
其中所述阻燃型环氧树脂中含磷环氧树脂、溴化环氧树脂和含氮环氧树脂的重量比为1:1.2:0.8,所述含磷环氧树脂为DOPO基环氧树脂,所述溴化环氧树脂为酚醛环氧树脂,含氮环氧树脂为缩水甘油胺环氧树脂;
所述非阻燃型环氧树脂为双酚A型环氧树脂;环氧当量为100g/eq~800g/eq;
所述复合固化剂为酚类复合固化剂;所述复合固化剂以其总重量为100%计,包括如下重量百分比的组分:25%~55%的植物油改性酚醛树脂、15%~50%的溴化酚类化合物和10%~40%的线性酚醛树脂;
所述固化促进剂为咪唑类化合物;所述咪唑类化合物为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4甲基咪唑或1-氰乙基-2-甲基咪唑中的任意一种或者至少两种的混合物。
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