[发明专利]一种制备覆铜箔层压板的装置及其方法

说明书

本发明公开了一种制备覆铜箔层压板的装置，包括反应釜、过滤器、含浸槽、干燥机、切割机、热合装置以及绝缘基膜，反应釜与含浸槽之间通过过滤器以及泵连接，绝缘基膜依次从含浸槽内、干燥机、热合装置以及切割机中穿过；一种制备覆铜箔层压板的方法，包括以下步骤：配制含浸液；含浸液过滤后通过泵入含浸槽；绝缘基膜经过含浸槽使其表面浸入一层含浸液；绝缘基膜经过干燥机干燥；通过切割机将切割成相同规格的覆铜箔层压板；通过导辊送入热合室内；热合后得覆铜箔层压板；装置结构简单，避免产生热皱纹，层压板良率大大提高，具有良好的经济效益；制备方法工艺简单、技术稳定、制备的产品的不良率低、适用于大批量的生产。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种制备覆铜箔层压板的装置及其方法。

背景技术

PCB板也就是印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。

覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印制电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。根据铜箔的层数不同可以分为单层印刷电路板、双层印刷电路板和多层印刷电路板。

由于印刷电路板的这种重要性，也用各种各样的方式来制造和使用覆铜箔层压板。特别是，随着半导体集成电路的集成度令人惊奇地增加以及用于直接安装小芯片部件的表面贴装技术的发展，诸如移动通信装置之类的电子产品的重量和尺寸正在快速地降低。因此，在电子制品内的安装比刚性印刷电路板(刚性PCB)方便得多的柔性印刷电路板的使用正在增加。还有，为了达到电路布线的高集成度，多层柔性PCB或者刚性-柔性多层PCB的使用现在也在迅猛增长。

在生产中，绝缘基膜多采用热塑性聚酰亚胺薄膜作为绝缘基膜，而热塑性聚酰亚胺薄膜的玻璃化温度较高，导致绝缘基膜热塑性聚酰亚胺在进入热合室时的张力状态不太理想，从而压合出的产品外观产生很多皱纹，达不到相关对外观的要求标准，同时热塑性聚酰亚胺薄膜具有较高的吸水率，当热塑性聚酰亚胺薄膜进入热合室后，水分蒸发会影响压合出的产品外观。

发明内容

发明的目的在于提供一种制备覆铜箔层压板的装置以及方法，解决了背景技术中的问题。

本发明的第一个目的在于提供：一种制备覆铜箔层压板的装置，该装置包括反应釜、过滤器、含浸槽、干燥机、切割机、热合装置以及绝缘基膜，

所述反应釜与所述含浸槽之间通过过滤器以及泵连接，所述绝缘基膜依次从所述含浸槽内、干燥机、所述切割机以及热合装置中穿过；

所述热合装置包括热合室、置于所述热合室外且靠近所述切割机一侧的上铜箔导辊、置于所述热合室外且与从所述切割机出来的所述绝缘基膜连接的绝缘基膜导辊、置于所述热合室外的下铜箔导辊、置于所述热合室外的预加热箱、置于所述热合室外的保温箱，

所述上铜箔导辊的出料端、所述绝缘基膜导辊的出料端以及所述下铜箔导辊的出料端均与所述预加热箱的进料端连接，所述预加热箱的出料端与所述热合室的进料端连接，所述热合室的出料端与所述保温箱的进料端连接。

本发明的进一步技术方案是：所述热合室内设有一对上下垂直设置的第一热合辊，所述热合室内设有一对左右水平设置的第二热合辊。

本发明的进一步技术方案是：所述上铜箔导辊上设有上铜箔，所述下铜箔导辊上设有下铜箔，从所述预加热箱出料端出来的所述上铜箔和绝缘基膜从所述第一热合辊之间穿过，从所述预加热箱出料端出来的所述下铜箔、从所述第一热合辊之间穿过的所述上铜箔和绝缘基膜均从所述第二热合辊之间穿过。

本发明的另一个目的在于提供：一种制备覆铜箔层压板的制备方法，该方法包括以下步骤：

步骤一、在所述反应釜内配制含浸液，配制过程中不断搅拌；

步骤二、通过步骤一配制好的含浸液先经过过滤器过滤后通过泵将过滤后的含浸液泵入含浸槽内；