[发明专利]麦克风排水结构和拾音电子产品

权利要求书

1.一种麦克风排水结构，其特征在于，包括：

面壳，所述面壳上设有入声孔；所述面壳上还设有引水槽，所述引水槽靠近所述入声孔或与所述入声孔连通，且所述引水槽内设有毛细导水结构；所述面壳为塑料面壳；

麦克风，所述麦克风安装在所述面壳内；

腔壳，所述腔壳设置在所述面壳内，且所述腔壳内部中空形成容置腔；所述麦克风位于所述容置腔内；所述腔壳为金属腔壳；

热源件，所述热源件位于所述面壳内，所述热源件是电路板上的发热元件，或者是用于传导所述发热元件的热量的部件；

其中，所述腔壳上设有导热杆和输出通道；所述导热杆的自由端贴近所述热源件或与所述热源件连接，所述导热杆用于将所述热源件散发的热量传导至所述腔壳和所述输出通道，以加热所述容置腔和所述输出通道内的气体；所述输出通道与所述容置腔连通，所述输出通道插装在所述入声孔内；所述输出通道用于在升温后加热所述入声孔处的水膜，并用于将容置腔和所述输出通道内膨胀的气体排出以冲破所述水膜；所述输出通道和所述面壳的亲水性不同。

2.根据权利要求1所述的麦克风排水结构，其特征在于，所述导热杆和所述输出通道分别向所述腔壳上相对的两侧延伸。

3.根据权利要求1所述的麦克风排水结构，其特征在于，所述麦克风固定于所述电路板，所述电路板设置在所述面壳内。

4.根据权利要求3所述的麦克风排水结构，其特征在于，所述腔壳的开口扣合在所述电路板上，且所述容置腔由所述电路板和所述腔壳围成。

5.根据权利要求3或4所述的麦克风排水结构，其特征在于，所述热源件为导热板；所述导热板安装在所述面壳内，并承托所述电路板。

6.根据权利要求1所述的麦克风排水结构，其特征在于，所述热源件为IC芯片。

7.根据权利要求1所述的麦克风排水结构，其特征在于，所述容置腔内设有密封套和防水透气膜；所述密封套套装在所述麦克风外，且所述密封套上与所述输出通道对应的位置设有透孔，所述防水透气膜覆在该透孔处，且所述防水透气膜由所述密封套和所述腔壳夹紧。

8.根据权利要求1所述的麦克风排水结构，其特征在于，还包括密封垫，所述密封垫由所述面壳和所述腔壳夹紧，且所述密封垫圈在所述入声孔外沿。

9.根据权利要求1所述的麦克风排水结构，其特征在于，所述输出通道的内壁设有轴向沟槽。

10.一种拾音电子产品，包括麦克风排水结构，其特征在于，所述麦克风排水结构为权利要求1-9任意一项所述的麦克风排水结构。