[发明专利]麦克风排水结构和拾音电子产品

说明书

本发明公开一种麦克风排水结构，包括面壳、麦克风、腔壳和热源件；面壳设有入声孔，还设有靠近或与入声孔连通的引水槽，引水槽内设有毛细导水结构；麦克风装在面壳内；腔壳设置在面壳内，其内部形成容置腔；麦克风在容置腔内；热源件设置在面壳内，是电路板的发热元件，或是用于传导发热元件热量的部件；腔壳上设有导热杆和输出通道；导热杆的自由端贴近或与热源件连接，用于将热源件的热量传导至腔壳、输出通道；输出通道与容置腔连通并插在入声孔内，既加热入声孔处水膜，又将容置腔和输出通道内膨胀的气体排出，两方面同时作用确保冲破水膜，使声音可靠录入。本发明还公开一种应用上述麦克风排水结构的拾音电子产品，录音效果好。

技术领域

本发明涉及喇叭防水技术领域，更具体地说，涉及一种麦克风排水结构，还涉及一种拾音电子产品。

背景技术

现有技术中，用于通讯的拾音电子产品多种多样，包括对讲机、蓝牙耳机等。实际应用中，拾音电子产品难免在有水的恶劣环境中使用，如警察雨天执勤中应用对讲机、用户在运动出汗时应用蓝牙耳机等，造成拾音电子产品中麦克风入声孔处存留水分形成水膜，难以消除，严重影响声音录入，影响沟通。

综上，如何消除麦克风入声孔处形成的水膜，确保声音可靠录入，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种麦克风排水结构，其热源件的热量经腔壳传导后一方面能够直接加热入声孔处水膜，使水膜流动性增加、厚度减小，另一方面加热容置腔和输出通道内的气体，使气体膨胀并排至入声孔，冲破入声孔处的水膜，并且水膜的水分由引水槽排走，确保声音可靠录入麦克风，保障有效沟通。本发明还提供一种拾音电子产品，其应用了上述麦克风排水结构，在雨天等恶劣环境中的录音效果好。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种麦克风排水结构，其特征在于，包括：

面壳，所述面壳上设有入声孔；所述面壳上还设有引水槽，所述引水槽靠近所述入声孔或与所述入声孔连通，且所述引水槽内设有毛细导水结构；

麦克风，所述麦克风安装在所述面壳内；

腔壳，所述腔壳设置在所述面壳内，且所述腔壳内部中空形成容置腔；所述麦克风位于所述容置腔内；所述腔壳为金属腔壳；

热源件，所述热源件位于所述面壳内，所述热源件是电路板上的发热元件，或者是用于传导所述发热元件的热量的部件；

其中，所述腔壳上设有导热杆和输出通道；所述导热杆的自由端贴近所述热源件或与所述热源件连接，所述导热杆用于将所述热源件散发的热量传导至所述腔壳和所述输出通道，以加热所述容置腔和所述输出通道内的气体；所述输出通道与所述容置腔连通，所述输出通道插装在所述入声孔内；所述输出通道用于在升温后加热所述入声孔处的水膜，并用于将容置腔和所述输出通道内膨胀的气体排出以冲破所述水膜。

优选的，上述麦克风排水结构中，所述导热杆和所述输出通道分别向所述腔壳上相对的两侧延伸。

优选的，上述麦克风排水结构中，所述麦克风固定于所述电路板，所述电路板设置在所述面壳内。

优选的，上述麦克风排水结构中，所述腔壳的开口扣合在所述电路板上，且所述容置腔由所述电路板和所述腔壳围成。

优选的，上述麦克风排水结构中，所述热源件为导热板；所述导热板安装在所述面壳内，并承托所述电路板。

优选的，上述麦克风排水结构中，所述热源件为IC芯片。

优选的，上述麦克风排水结构中，所述容置腔内设有密封套和防水透气膜；所述密封套套装在所述麦克风外，且所述密封套上与所述输出通道对应的位置设有透孔，所述防水透气膜覆在该透孔处，且所述防水透气膜由所述密封套和所述腔壳夹紧。