[发明专利]介质波导谐振器及其端口耦合量调节方法与滤波器

说明书

本发明涉及一种介质波导谐振器及其端口耦合量调节方法与滤波器，介质波导谐振器包括介质块。第一金属层与第二金属层之间设有露出介质块的镂空区。镂空区绕第一金属层的外围周向设置。第一金属层包括第一覆盖层、第二覆盖层及连接层。第一覆盖层覆盖于介质块的底面，第二覆盖层覆盖于介质块的侧面。上述的介质波导谐振器，由于第一覆盖层覆盖于所述介质块的底面，可以实现端口强耦合，为拓宽介质波导谐振器的带宽提供了条件，可以广泛应用到带宽较宽的介质波导谐振器中；此外，由于第二覆盖层位于介质块的侧面，且第二覆盖层用于连接同轴接头或PCB板的信号接头，该设计方式设计时受外形尺寸限制较小，能便于批量生产。

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，特别是涉及一种介质波导谐振器及其端口耦合量调节方法与滤波器。

背景技术

在介质波导滤波器设计时，都需要进行端口设计，介质波导滤波器端口耦合的大小与带宽相关联，带宽越宽端口耦合要求越大。传统的介质波导滤波器由两个以上介质波导谐振器组成，介质波导谐振器的顶面设有谐振孔，侧面或底面设置有端口。若端口位于介质波导谐振器的底面，能实现较强的耦合，但是在介质波导滤波器设计时会受到外形尺寸限制，设计局限性大；若端口位于介质波导谐振器的侧面，常规的方法需要在侧面设置很深的盲孔才能实现强耦合，实际应用中加工成型及金属化都很难，不适合批量生产。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种介质波导谐振器及其端口耦合量调节方法与滤波器，它能实现较强的端口耦合量，同时能便于批量生产，设计局限性减小。

其技术方案如下：一种介质波导谐振器，包括：介质块，所述介质块的外表面铺设有第一金属层及包围于所述第一金属层外围的第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间设有露出所述介质块的镂空区，所述镂空区绕所述第一金属层的外围周向设置，所述第一金属层包括第一覆盖层、第二覆盖层及连接所述第一覆盖层与所述第二覆盖层的连接层，所述第一覆盖层覆盖于所述介质块的底面，所述第二覆盖层覆盖于所述介质块的侧面；所述连接层的一部分位于所述介质块的底面，所述连接层的另一部分位于所述介质块的侧面；所述第二覆盖层用于连接外部端口。

上述的介质波导谐振器，第一金属层相当于端口，由于第一覆盖层覆盖于所述介质块的底面，可以实现端口强耦合，为拓宽介质波导谐振器的带宽提供了条件，可以广泛应用到带宽较宽的介质波导谐振器中；此外，由于第二覆盖层位于介质块的侧面，且第二覆盖层用于连接外部端口，例如同轴接头或PCB板的信号接头，该设计方式设计时受外形尺寸限制较小，在介质波导谐振器设计时就有更多更好的设计方案选择；另外，产品机加工、成型及金属化更简单，能节约工时；与同轴电缆或PCB板的信号接头组装在一起后，还可以通过移除第一金属层或第二金属层的方式调节端口的耦合量，产品调试效率更高，节约调试成本；其次，上述的介质波导谐振器一致性好，耦合量因加工误差导致的变化小，适合量产。

在其中一个实施例中，所述介质块的顶面设有谐振孔，所述第二金属层的部分完全覆盖于所述谐振孔的内壁。

在其中一个实施例中，所述介质块的底面设有第一耦合孔，所述第一耦合孔为盲孔或与所述谐振孔相连通的通孔，所述第一覆盖层覆盖于所述第一耦合孔的内壁。

在其中一个实施例中，所述介质块的底面设有与所述第一耦合孔相连通的凹槽，所述连接层覆盖于所述凹槽的内壁。

在其中一个实施例中，所述介质块的侧面设有第二耦合孔，所述第二耦合孔为盲孔，所述第二覆盖层覆盖于所述第二耦合孔的内壁。

在其中一个实施例中，所述介质块的底面为平面；和/或，所述介质块上铺设有所述第二覆盖层的侧面为平面。