[发明专利]一种折贴一体机、折贴测洗一体装置、线路板工艺

权利要求书

1.一种线路板工艺，其特征在于，包括有以下步骤：

上料，线路板上料至折弯组件(3)中，线路板的设定的固定段放置于折弯组件(3)的第一治具(31)，线路板的设定的被翻折段装夹于折弯组件(3)的第一翻转板(32)；

折弯，折弯组件(3)的压针(34)扣压线路板的设定的弯折处，第一翻转板(32)驱动被翻折段翻折至第一治具(31)的第三装夹结构(31a)，原料带剥下膜件，剥膜供料组件(4)中将原料带中的膜件撕下；

贴膜，折弯组件(3)的线路板转移至剥膜供料组件(4)的膜件上和/或剥膜供料组件(4)的膜件转移至折弯组件(3)的线路板上，膜件与线路板粘连；

压合，粘连膜件后的线路板转移至压合组件(5)中，压合组件(5)的压板按压线路板及膜件。

2.根据权利要求1所述的一种线路板工艺，其特征在于，还包括有第一存盘输出步骤；第一出盘组件包括第二堆垛机构和第三堆垛机构，第二堆垛机构中空物料盘上升进给，第三机械手可将第二堆垛机构的物料盘转移第三堆垛机构，第三机械手还可将压合组件(5)上的线路板转移至第一出盘组件的物料盘，存入线路板后的物料盘在第三堆垛机构中堆叠。

3.根据权利要求1所述的一种线路板工艺，其特征在于，还包括电测步骤、清洗步骤及第二存盘输出步骤；电测，压合组件(5)中的线路板转移至电测组件，电测组件的测头电性连接线路板上的触点，判断线路板是否合格；清洗摆盘机中，对线路板进行等离子清洗，还将清洗后的线路板存盘，线路板按照合格品及不合格品分类存盘。

4.根据权利要求1所述的一种线路板工艺，其特征在于，所述第一翻转板(32)上设置有用于装夹线路板被翻折段的第二装夹结构(32a)，第一治具(31)上设置有用于装夹线路板被翻折段的第三装夹结构(31a)；第二装夹结构(32a)和第三装夹结构(31a)包括气嘴或气孔；线路板被翻折段在折弯到位后，第一治具(31)与第一翻转板(32)靠近，第二装夹结构(32a)和第三装夹结构(31a)分别位于线路板的两侧；第三装夹结构(31a)先装夹住线路板然后第二装夹结构(32a)释放。

5.根据权利要求1所述的一种线路板工艺，其特征在于，剥膜供料组件(4)包括第一剥膜机构、第二剥膜机构和第二翻转机构；第一剥膜机构中第一膜件撕下后粘面朝下，第二剥膜机构中第二膜件撕下后粘面朝下；第二翻转机构将第二膜件翻转，使第二膜件的粘面朝上；先将剥膜供料组件(4)的第一膜件往折弯组件(3)的线路板上转移、使线路板的上端粘上第一膜件，然后将折弯组件(3)的线路板转移至剥膜供料组件(4)的第二膜件上、使线路板的下端粘上第二膜件。

6.根据权利要求1所述的一种线路板工艺，其特征在于，所述压合步骤包括热压合及冷压合；压合组件(5)包括第二治具(51)、第三滑移动力件、热压合机构(53)及冷压合机构(54)，第三滑移动力件可带动第二治具(51)上的线路板转移至热压合机构(53)和冷压合机构(54)下方；热压合机构(53)包括第一压板(531)，第一压板(531)上设置有第一缺口，第一缺口中设置有抵压块，抵压块与第一缺口的壁面相分离；第二治具(51)上设置有第二缺口(51a)，第二缺口(51a)中设置有垫块(55)，垫块(55)与第二缺口(51a)的壁面相分离，垫块(55)及抵压块均是用于加工产品上的需要热压合的部位；垫块(55)和/或抵压块连接有发热装置。

7.根据权利要求1所述的一种线路板工艺，其特征在于，还包括有撕膜步骤，通过第一机械手上料及撕膜，第一机械手上设置有吸嘴及撕膜机构；第一机械手通过吸嘴将线路板转移至折弯组件(3)上，线路板装夹于折弯组件(3)中，撕膜机构夹持住线路板上的临时保护膜，第一机械手动作、撕膜机构将临时保护膜撕下。