[发明专利]电路板用高温承载膜及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于，所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起离型作用的单面离型膜（10）、起粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层（20）和起承载作用的PET基材层（30）；所述电路板用高温承载膜的制造方法包括以下步骤：

步骤A，选用耐高温的PET基材作为PET基材层（30），并且该PET基材层（30）在180℃时热收缩率MD和TD均小于0.5%；

步骤B，选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层（20）的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层（30）上形成丙烯酸酯胶层（20）；所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下：按照质量份数，取丙烯酸酯胶90～110份放入到一个容器中，再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10～30份，充分混合直到完全分散；在另一个容器中放入能使线型或轻度支链型大分子转变成三维网状结构的固化剂1.0～4.0份，再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10～40份，充分混合直到完全分散；最后将两个容器中的混合物相互混合充分，保证完全分散，接着加入增塑剂3.0～13.0份,充分混合直到完全分散；所述固化剂为异氰酸酯类;

步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层（20）与单面离型膜（10）的离型面复合在一起，这样就形成了三层结构的高温承载膜；

步骤D,熟化：将步骤C中的高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间，得到完全熟化后的高温承载膜。

2.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法，其特征在于：

所述PET基材层（30）上下两面的粗糙度Ra值均为0.01～0.2μm，上下两面的表面张力值均为48～60dyn/cm；所述单面离型膜（10）的离型力为5～30g/inch。

3.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法，其特征在于：

所述单面离型膜（10）的厚度为25～75μm；所述丙烯酸酯胶层（20）的厚度为8～20μm；所述PET基材层（30）的厚度为25～75μm。

4.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法，其特征在于：

所述增塑剂能够降低混合物的熔融黏度、玻璃化温度和弹性体的弹性模量，增大混合物的伸长率和降低拉伸强度，所述增塑剂包括偏苯三酸三辛酯、脂肪族二元酸酯类、苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类、多元醇酯类、氯化烃类、环氧类、柠檬酸酯类、聚酯类中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法，其特征在于：

所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法还包括：抑制剂1.0～4.0份，将所述抑制剂加入并充分混合直到完全分散。

6.根据权利要求5所述的电路板用高温承载膜的制造方法，其特征在于：

所述抑制剂是用来阻滞或降低化学反应速度的物质，包括乙酰丙酮。

7.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法，其特征在于：

所述固化剂包括甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯中的一种或多种。

8.根据权利要求1至7之任一项所述的电路板用高温承载膜的制造方法，其特征在于：

所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法还包括：色浆0.5～5.0份，将所述色浆加入并充分混合直到完全分散。