[发明专利]电路板用高温承载膜及其制造方法

说明书

本发明涉及一种电路板用高温承载膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤：选用耐高温的PET基材作为PET基材层；选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在PET基材层上形成丙烯酸酯胶层，丙烯酸酯胶配液包括：丙烯酸酯胶90～110份，能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10～30份，固化剂1.0～4.0份，能溶解固化剂的稀释溶剂10～40份，增塑剂3.0～13.0份；将丙烯酸酯胶层与单面离型膜的离型面复合在一起，就形成了高温承载膜；将高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间，得到完全熟化后的高温承载膜。本发明电路板用高温承载膜具有耐高温、无残胶、粘性适中和无酸碱溶液渗透等优点。

【技术领域】

本发明涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及对耐高温和耐酸碱均有要求的用于印刷电路板上的高温承载膜结构, 本发明还涉及该高温承载膜结构的制造方法。

【背景技术】

随着电子电路行业的飞速发展，柔性电路板（简称为FPC）在终端电子产品的应用越来越广泛。近年来智能手机和可穿戴设备等消费类电子产品增长非常迅速，汽车自动化、联网化和电动化也大大的刺激了车载的市场需求，产品正朝着轻便化和小型化的方向发展。由于材料性能的差异，传统的印刷电路板(PCB)已经无法满足产品的要求，本技术领域的技术人员一直在材料和工艺上寻求突破，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄和可弯曲性佳等特点，柔性电路板简称软板或FPC。然而，正是由于FPC的厚度较薄和可挠曲性较佳，导致其在加工生产过程中容易出现褶皱和卷曲的问题。 目前，本技术领域比较主流的解决方案是在FPC生产过程中增加一个小工序，贴上一层具有补强支撑和板面保护的保护膜，该做法能比较有效地避免出现褶皱和卷曲的现象。

但是，由于FPC制程复杂，生产过程需要经过高温和酸碱溶液浸泡，而现有技术保护膜普遍容易出现残胶、粘性过大和/或酸碱溶液渗透等问题，这将大大提升FPC产品的报废率，增加生产成本。

现有技术保护膜主要使用两层结构，它们存在如下不足之处:

一、经过高温压合和烘烤后，FPC板面容易出现残胶，粘附在基材面后，非常难以清洁彻底；

二、经过酸碱溶液浸泡后，保护膜容易产生气泡进而发生酸碱溶液渗透问题，溶液对产品表面质量会产生影响。

因此，开发一款适合于单面的印刷电路板(PCB)特别是柔性电路板（FPC）用的耐高温耐酸碱的保护膜具有深远的意义。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种电路板用高温承载膜及其制造方法, 具有耐高温、无残胶、粘性适中和无酸碱溶液渗透等优点。

本发明解决所述技术问题采用的技术方案是：

提供一种电路板用高温承载膜的制造方法，所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起离型作用的单面离型膜、起粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层和起承载作用的PET基材层；所述电路板用高温承载膜的制造方法包括以下步骤：

步骤A，选用耐高温的PET基材作为PET基材层；

步骤B，选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层的材料,将丙烯酸酯胶配液涂