[发明专利]一种半导体探针测试台用探针

说明书

本发明涉及集成电路技术领域，且公开了一种半导体探针测试台用探针，包括套管、针头，针头安装在套管的底部，所述套管的内部固定安装有定位块，所述针头的端部固定连接有位于套管内部的滑动块，所述定位块与滑动块之间安装有弹簧。使得针头受到承载台的冲击力度时，能瞬间向内侧收缩，使得针头由传统的硬接触优化为弹性接触，使得针头能自适应晶圆的位置，使得针头在使用过程中，自动收缩或扩张不同的位置，同时针头可以接触晶圆不同的位置，当针头受到冲击时，自动收缩减缓受到的冲击力，利用弹力的作用，减缓针头的扭曲力，使得针头在使用中，始终保持竖直的状态，同时能接触晶圆不同的位置，从而提高晶圆在测试时的精确性。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种半导体探针测试台用探针。

背景技术

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试，广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

在集成电路产业链中，集成电路测试是唯一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业，集成电路设计没有通过原型的验证测试，就能投入量产:量产中，晶圆片如果没有通过探针测试台的中测，就无法在下一个工序中进行封装；而封装后的成品测试成测又是集成电路产品的最后工序，只有测试合格的电路才可能作为正式的集成电路产品出厂，现有探针测试台半导体用探针的工作原理为：在测试时，晶圆被真空吸盘吸附在承载台上，并与探针电测器对准，然后探针与芯片的每一个焊盘相接触，电测器在电源的驱动下侧视电路并记录测试结果，判断晶圆好坏程度，探针在使用一段时间后，由于探针加工及使用过程中的微小差异，造成探针不能在同一水平面上，导致晶圆在测试过程中，受到位置高度的差异，部分位置较低的探针直接能接触晶圆，部分位置较高的探针，无法接触晶圆，导致晶圆在测试时，测试结果出现差异，部分晶圆无法测试，当位置较高的探针接触晶圆时，造成位置较低的探针直接碰撞晶圆，导致探针针尖扎伤表层，造成芯片与封装后成品管脚焊接质量差，容易引起短路，影响最终测试结果，同时位置不在同一水平面再加上，操作人员将承载台上升的速度调式过快，晶圆直接撞击探针，造成探针的端部受力弯曲、断裂，部分探针直接开裂，且晶圆受力后，表面直接被扎伤，进一步影响晶圆的测试，测出的结果无法做到精确化，影响晶圆的正常判断。

发明内容

针对上述背景技术的不足，本发明提供了一种半导体探针测试台用探针，具备测试稳定、适应性强的优点，解决了背景技术提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种半导体探针测试台用探针，包括套管、针头，针头安装在套管的底部，所述套管的内部固定安装有定位块，所述针头的端部固定连接有位于套管内部的滑动块，所述定位块与滑动块之间安装有弹簧，所述滑动块上安装有磁块，所述滑动块的顶部固定连接有位于磁块两侧的支撑杆，所述支撑杆的侧面固定连接有定位座，所述定位座的内部固定连接有定位杆，所述定位杆的端部固定连接有定位板，所述定位板的端部固定连接有磁环，所述磁环与磁块为异级相吸状态。

优选的，所述弹簧的弹力大于磁块与磁环相吸的力度，所述磁环的数量为两个，两个所述磁环的形状均为半圆形，且两个磁环合并后组成圆形。

优选的，所述磁环的外侧固定连接有滑动杆，所述滑动杆的端部转动连接有定位环，所述定位环的顶部固定连接有卡套，所述卡套的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板的端部与套管的侧面固定连接，所述支撑板的底部安装有缓冲块，所述缓冲块的材质为橡胶块，且缓冲块底部的形状为半圆状。

优选的，所述套管的底部固定连接有矫正环，所述矫正环内圈的直径与针头外圈的直径相匹配，所述定位杆的端部螺纹连接有位于定位座外部的螺母，所述螺母的直径大于定位座与定位杆相接处的直径。

本发明具备以下有益效果：