[发明专利]双基板叠层结构及其封装方法

权利要求书

1.一种双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、提供天线基板和主线路板，所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；

S2、沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元之间开设通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层；

S3、在天线基板朝向主线路板的一面植入若干个高度相同的支撑件；

S4、结合天线基板和主线路板，形成双基板的叠层结构；其中，天线基板和主线路板之间包括若干由支撑件间隔形成的空腔。

2.根据权利要求1所述的双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，步骤S2还包括：在天线基板的正面和/或背面电镀金属镀层，并同步在所述通孔内壁上电镀金属镀层。

3.根据权利要求1所述的双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，步骤S2还包括：沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元的四角区域开设所述通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层。

4.根据权利要求1所述的双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，步骤S2还包括：沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元的边角交汇处开设所述通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层。

5.根据权利要求1所述的双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，步骤S2具体包括：在每相邻天线单元之间开设至少一个所述通孔，所述通孔的开口形状为长条形，且每一通孔均平行于其相邻的天线单元的侧壁设置；

和/或在每相邻天线单元之间开设若干个所述通孔，处于每一相邻天线单元之间的通孔整体排布为长条状，并平行于其相邻的天线单元的侧壁。

6.根据权利要求1至5任一项所述的双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，步骤S4具体包括：S41、结合天线基板和主线路板，以在天线基板和主线路板之间形成若干空腔；

S42、自所述通孔向所述空腔内注入点胶，并在点胶完成后进行烘烤固化，使天线基板和主线路板相互连接，形成双基板的叠层结构。

7.一种双基板叠层结构，其特征在于，所述双基板叠层结构包括：

主线路板；

与主线路板之间形成空腔的天线基板，所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；

所述天线基板沿其厚度方向具有若干个通孔，所述通孔排布于相邻天线单元之间；

镀于所述通孔内壁上的金属镀层；

形成在所述空腔内的支撑件，所述支撑件固定连接于所述天线基板，抵接或连接设置于所述主线路板。

8.根据权利要求7所述的双基板叠层结构，其特征在于，所述双基板叠层结构还包括：设置于所述空腔内的固体胶，所述固体胶对应所述通孔位置设置，并连接所述天线基板和主线路板。

9.根据权利要求7所述的双基板叠层结构，其特征在于，所述通孔排布于每一天线单元的四角区域，和/或排布于每一天线单元的边角交汇处。

10.根据权利要求9所述的双基板叠层结构，其特征在于，所述通孔的开口形状为长条形，且每一通孔均平行于其相邻的天线单元的侧壁设置；

和/或处于每一相邻天线单元之间的通孔整体排布为长条状，并平行于其相邻的天线单元的侧壁设置。