[发明专利]双基板叠层结构及其封装方法

说明书

本发明揭示了一种双基板叠层结构及封装方法，双基板叠层结构的封装方法包括：S1、提供天线基板和主线路板，所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；S2、沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元之间开设通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层；S3、在天线基板朝向主线路板的一面植入若干个高度相同的支撑件；S4、结合天线基板和主线路板，形成双基板的叠层结构。本发明在天线基板的厚度方向上、在其各个天线单元之间开设通孔，并电镀，使得天线基板的内层线路与地线相连，防止相邻天线单元的之间的信号相互干扰，同时，通过开设通孔，可缓解各天线单元之间相互影响造成的应力和变形。

技术领域

本发明属于半导体制造领域，尤其涉及一种双基板叠层结构及封装方法。

背景技术

5G高速通讯时代的来临，由于毫米波频段传输不适合长距离传输，路径超长信号衰减越大，所以毫米波频段的传输将成为5G时代的主流传输技术，相应的，对毫米波的天线也有着更高的要求，毫米波频段的传输目前主要有两种结构，一种为传统的IC+PCB+天线的结构，另一种为较新的AiP技术，其是IC+封装天线的集成结构。

毫米波频段的传输通过天线阵列实现高增益，由于天线馈线路径极短，使得无线系统的EIRP值可以最大化，有利于更宽范围的覆盖。此外，毫米波频段的波长极短，任何加工精度的差错都可能导致阻抗失配进而导致信号反射，如此，需要更高的加工精度来满足稳定的电性能需求；传统的PCB加工工艺已经无法满足毫米波加工精度要求，因此具有更高加工精度的封装加工工艺将成为毫米波频段传输主要的加工方式。

封装体内实现10G～40GHz频带毫米波天线和天线阵列的双基板封装结构主要通过两块基板叠装的方式构成，上层基板为天线，下层基板为主线路，天线基板上包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；实际应用中，各天线单元的信号可能会发生相互干扰，影响封装体的性能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决上述技术问题的双基板叠层结构及封装方法。

为了实现上述发明目的之一，本发明一实施方式提供一种双基板叠层结构的封装方法，所述方法包括：S1、提供天线基板和主线路板，所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；

S2、沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元之间开设通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层；

S3、在天线基板朝向主线路板的一面植入若干个高度相同的支撑件；

S4、结合天线基板和主线路板，形成双基板的叠层结构；其中，天线基板和主线路板之间包括若干由支撑件间隔形成的空腔。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤S2还包括：在天线基板的正面和/或背面电镀金属镀层，并同步在所述通孔内壁上电镀金属镀层。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤S2还包括：沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元的四角区域开设所述通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤S2还包括：沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元的边角交汇处开设所述通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤S2具体包括：在每相邻天线单元之间开设至少一个所述通孔，所述通孔的开口形状为长条形，且每一通孔均平行于其相邻的天线单元的侧壁设置；

和/或在每相邻天线单元之间开设若干个所述通孔，处于每一相邻天线单元之间的通孔整体排布为长条状，并平行于其相邻的天线单元的侧壁。

作为本发明一实施方式的进一步改进，步骤S4具体包括：S41、结合天线基板和主线路板，以在天线基板和主线路板之间形成若干空腔；