[发明专利]自动测值机

权利要求书

1.一种自动测值机，用于SMT工艺中的料带上电子元件的自动测值，所述料带上设置有用于封装所述电子元件的封装膜以及沿所述料带延伸方向排列的多个通孔，其特征在于，所述自动测值机包括：送料机、输送平台、检测机构；

所述输送平台上设置有用于输送所述料带的输送线；

所述送料机连接于所述输送平台，并且所述送料机用于沿所述输送线输送所述料带；

所述检测机构可活动地设置于所述输送平台，并位于所述输送线上方，所述检测机构靠近所述输送线的一侧设置有测值针，所述测值针用于穿透所述封装膜并对所述电子元件测值，所述检测机构能带动所述测值针选择性地靠近所述输送线移动，或者带动所述测值针远离所述输送线移动。

2.根据权利要求1所述的自动测值机，其特征在于，所述检测机构包括第一测值结构、第二测值结构和定位结构；

所述第一测值结构和所述第二测值结构均可活动地设置于所述输送平台并位于所述输送线上方，所述第一测值结构和所述第二测值结构间隔设置，所述第一测值结构和所述第二测值结构靠近所述输送线的一侧均设置有所述测值针；

所述定位结构安装于所述第一测值结构，所述第一测值结构能带动所述定位结构朝向所述输送线移动并使所述定位结构卡入所述通孔。

3.根据权利要求2所述的自动测值机，其特征在于，所述定位结构包括安装架、第一定位齿和第二定位齿，所述安装架安装于所述第一测值结构，并且所述安装架延伸至所述第二测值结构下方；

所述第一定位齿和所述第二定位齿均凸设于所述安装架靠近所述输送线的一侧，并且所述第一定位齿位于所述第一测值结构下方，所述第二定位齿位于所述第二测值结构下方。

4.根据权利要求3所述的自动测值机，其特征在于，所述安装架包括连接架和第一压片，所述连接架安装于所述第一测值结构，所述第一压片安装于所述连接架靠近所述输送线的一侧，并且所述第一压片延伸至所述第二测值结构下方；

所述第一定位齿和所述第二定位齿均安装于所述第一压片靠近所述输送线的一侧。

5.根据权利要求4所述的自动测值机，其特征在于，所述第一压片上设置有多个避让槽，至少其中两个所述避让槽分别对应设置于所述第一测值结构下方和所述第二测值结构下方，所述测值针穿过所述避让槽并凸出于所述第一压片靠近所述输送线的侧面。

6.根据权利要求2所述的自动测值机，其特征在于，所述检测机构还包括至少两个下针机构和至少两个更换结构，两个所述下针机构均可活动的安装于所述输送平台，并且两个所述下针机构间隔设置，两个所述更换结构分别可拆卸地安装于两个所述下针机构，所述第一测值结构和所述第二测值结构分别安装于两个所述更换结构。

7.根据权利要求2所述的自动测值机，其特征在于，所述测值针包括第一测值针和第二测值针，所述第一测值针用于第一规格的所述电子元件的测值，所述第二测值针用于第二规格的所述电子元件的测值，所述第一测值针安装于所述第一测值结构，所述第二测值针安装于所述第二测值结构。

8.根据权利要求2-7中任意一项所述的自动测值机，其特征在于，所述输送线包括沿直线延伸的输送槽，所述输送槽用于输送所述料带，所述送料机设置于所述输送槽的其中一端，所述输送槽位于所述定位结构下方，所述定位结构能伸入所述输送槽并卡入所述通孔。

9.根据权利要求8所述的自动测值机，其特征在于，所述输送槽的内部还设置有第二压片，所述第二压片与所述输送槽的底壁之间形成用于输送所述料带的输送空间，所述第二压片上开设有适配于所述定位结构的定位开孔，所述定位结构能穿过所述定位开孔并伸入所述输送空间。

10.根据权利要求1-7中任意一项所述的自动测值机，其特征在于，所述测值针靠近所述输送线的一端呈楔形。