[发明专利]自动测值机

说明书

本发明的实施例提供了一种自动测值机，涉及表面贴装技术领域。该自动测值机包括：送料机、输送平台、检测机构。输送平台上设置有用于输送料带的输送线。送料机连接于输送平台，并且送料机用于沿输送线输送料带。检测机构可活动地设置于输送平台，并位于输送线上方，检测机构靠近输送线的一侧设置有测值针，测值针用于穿透封装膜并对电子元件测值，检测机构能带动测值针选择性地靠近输送线移动，或者带动测值针远离输送线移动。本发明的实施例中提供的自动测值机能自动对料带上的电子元件进行测值，进而实现电子元件检测的自动化，并且能通过测值针穿过封装膜实现避免手动撕去封装膜，进而提高生产效率的目的。

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，具体而言，涉及一种自动测值机。

背景技术

SMT(表面贴装技术)行业在中国这几年可以说是飞速的发展。而在发展的过程中人们对产品的品质、结构框架要求不断地提高，表面贴装技术正在向无源元件的前进，表面贴装元件越来越小。

现阶段在SMT行业最为头痛的问题就是，电子元器件越来越多、尺寸越来越小，而品质越来越高，这就要求工厂在来料环节要严格把控质量。目前就大部分SMT工厂而言，需要人工对来料进行检测，具体流程：拿到待测物料盘，撕开封装塑胶模，在放大镜下取出待测料放到特定检测位置，再通过放大镜找准极性测值点，手持电桥测量表笔测值并记录。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种自动测值机，其能够自动对料带上的电子元件进行测值，进而实现电子元件检测的自动化，并且能通过测值针穿过封装膜实现避免手动撕去封装膜，进而提高生产效率的目的。

本发明的实施例可以这样实现：

本发明的实施例提供了一种自动测值机，用于SMT工艺中的料带上电子元件的自动测值，所述料带上设置有用于封装所述电子元件的封装膜以及沿所述料带延伸方向排列的多个通孔，所述自动测值机包括：送料机、输送平台、检测机构。

所述输送平台上设置有用于输送所述料带的输送线。

所述送料机连接于所述输送平台，并且所述送料机用于沿所述输送线输送所述料带。

所述检测机构可活动地设置于所述输送平台，并位于所述输送线上方，所述检测机构靠近所述输送线的一侧设置有测值针，所述测值针用于穿透所述封装膜并对所述电子元件测值，所述检测机构能带动所述测值针选择性地靠近所述输送线移动，或者带动所述测值针远离所述输送线移动。

可选择地，所述检测机构包括第一测值结构、第二测值结构和定位结构。

所述第一测值结构和所述第二测值结构均可活动地设置于所述输送平台并位于所述输送线上方，所述第一测值结构和所述第二测值结构间隔设置，所述第一测值结构和所述第二测值结构靠近所述输送线的一侧均设置有所述测值针。

所述定位结构安装于所述第一测值结构，所述第一测值结构能带动所述定位结构朝向所述输送线移动并使所述定位结构卡入所述通孔。

可选择地，所述定位结构包括安装架、第一定位齿和第二定位齿，所述安装架安装于所述第一测值结构，并且所述安装架延伸至所述第二测值结构下方。

所述第一定位齿和所述第二定位齿均凸设于所述安装架靠近所述输送线的一侧，并且所述第一定位齿位于所述第一测值结构下方，所述第二定位齿位于所述第二测值结构下方。

可选择地，所述安装架包括连接架和第一压片，所述连接架安装于所述第一测值结构，所述第一压片安装于所述连接架靠近所述输送线的一侧，并且所述第一压片延伸至所述第二测值结构下方。

所述第一定位齿和所述第二定位齿均安装于所述第一压片靠近所述输送线的一侧。