[发明专利]一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构在审
| 申请号： | 201910767960.3 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110446353A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 樊锡超;彭卫红;罗练军;季辉;涂圣考 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半固化片 板厚 排板 钢板 不对称 上下板 压合 层压结构 结构中心 有效解决 厚度差 离型膜 消除层 减小 制作 | ||
1.一种改善PCB弓曲的制作方法，在PCB压合的排板结构中，利用PCB板上下的钢板对其进行压合，其特征在于，按层压结构中心位置来说，针对上下板厚不对称的PCB板，在板厚较薄的一面所对应的钢板上设置至少一片半固化片，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，且半固化片与钢板和PCB之间均设有离型膜。
2.根据权利要求1所述的改善PCB弓曲的制作方法，其特征在于，在PCB压合的排板结构中，将板厚较薄的一面朝下设置，以使半固化片设置在PCB下方的钢板上。
3.根据权利要求1所述的改善PCB弓曲的制作方法，其特征在于，所述半固化片的厚度为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的改善PCB弓曲的制作方法，其特征在于，所述半固化片的尺寸等于或大于所述PCB的尺寸。
5.根据权利要求1所述的改善PCB弓曲的制作方法，其特征在于，所述离型膜的尺寸大于所述半固化片和钢板的尺寸。
6.一种改善PCB弓曲的排板结构，其特征在于，包括由上往下依次设置的底盘、牛皮纸、钢板、PCB、离型膜、半固化片、离型膜、钢板、牛皮纸和底盘。
7.根据权利要求6所述的排板结构，其特征在于，所述半固化片的厚度为0.2mm。
8.根据权利要求6所述的排板结构，其特征在于，所述半固化片的尺寸等于或大于所述PCB的尺寸。
9.根据权利要求6所述的排板结构，其特征在于，所述离型膜的尺寸大于所述半固化片和钢板的尺寸。
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