[发明专利]一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构

说明书

本发明公开了一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构，在PCB压合的排板结构中，利用PCB板上下的钢板对其进行压合，按层压结构中心位置来说，针对上下板厚不对称的PCB板，在板厚较薄的一面所对应的钢板上设置至少一片半固化片，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，且半固化片与钢板和PCB之间均设有离型膜。本发明通过在板厚较薄的一面添加半固化片来增加该面处的厚度，可有效解决因板厚不对称导致的弓曲问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善PCB弓曲的制作方法及排板结构。

背景技术

PCB弓曲是指印制电路板类似于曲球形状的变形，PCB弓曲会导致在组装元器件时引角偏移、虚焊等品质问题。

PCB弓曲产生的主要原因为：PCB设计的层压结构中，芯板厚度上下不对称，压合后薄的芯板支撑力不足导致翘曲。

现有改善翘曲的方式：A，主要延长层压过程的参数时间，增加层压结构中树脂固化程度，使之不易变形；B,优化内层图形非工作区域板边图形设计，全部设计为点PAD状图形，打破铜皮，在层压前提前释放芯板应力。

上述做法存在以下缺陷：

1、增加层压参数时间，生产效率慢，且改善效果较差；

2、内层芯板图形设计点pad状改善翘曲效果较差。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善PCB弓曲的制作方法，通过在板厚较薄的一面添加半固化片来增加该面处的厚度，可有效解决因板厚不对称导致的弓曲问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善PCB弓曲的制作方法，在PCB压合的排板结构中，利用PCB板上下的钢板对其进行压合，按层压结构中心位置来说，针对上下板厚不对称的PCB板，在板厚较薄的一面所对应的钢板上设置至少一片半固化片，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，且半固化片与钢板和PCB之间均设有离型膜。

进一步的，在PCB压合的排板结构中，将板厚较薄的一面朝下设置，以使半固化片设置在PCB下方的钢板上。

进一步的，所述半固化片的厚度为0.2mm。

进一步的，所述半固化片的尺寸等于或大于所述PCB的尺寸。

进一步的，所述离型膜的尺寸大于所述半固化片和钢板的尺寸。

还提供了一种改善PCB弓曲的排板结构，包括由上往下依次设置的底盘、牛皮纸、钢板、PCB、离型膜、半固化片、离型膜、钢板、牛皮纸和底盘。

进一步的，所述半固化片的厚度为0.2mm。

进一步的，所述半固化片的尺寸等于或大于所述PCB的尺寸。

进一步的，所述离型膜的尺寸大于所述半固化片和钢板的尺寸。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过在板厚较薄的一面添加半固化片来增加该面处的厚度，以减小或消除层压结构中心位置上下板厚间的厚度差，从而可有效解决因板厚不对称导致的弓曲问题；并在半固化片的上下表面均采用离型膜隔开，避免压合时半固化片在热压过程中产生的流胶流入PCB中，且方便后期去除离型膜和半固化片，确保PCB的外观良好。

附图说明

图1为实施例中的排板结构示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例