[发明专利]电路板及组装结构及组装结构的制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包含：

基板，包含顶面、相对于所述顶面的底面、侧面以及多个凹面，所述侧面连接所述顶面和所述底面，所述多个凹面由所述侧面向内凹陷且由所述顶面延伸到所述底面；以及

多个穿孔走线部，各自设置于所述多个凹面的对应一个上，其中各所述穿孔走线部的边缘与所述侧面之间存在间隔，以裸露各所述凹面邻接所述侧面的一部分。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个穿孔走线部不接触所述基板的所述侧面。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含设置于所述基板之上的上部线路结构以及设置于所述基板之下的下部线路结构，所述多个穿孔走线部中的一个或多个电性连接所述上部线路结构和/或所述下部线路结构。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包含至少一个导电焊料，填充于所述多个凹面的其中一个，且覆盖所述多个凹面中的所述其中一个的裸露的所述部分。

5.一种组装结构，其特征在于，包含：

第一电路板，包含：

第一基板，包含第一顶面、相对于所述第一顶面的第一底面、第一侧面以及多个第一凹面，所述第一侧面连接所述第一顶面和所述第一底面，所述多个第一凹面由所述侧面向内凹陷且由所述第一顶面延伸到所述第一底面；

多个第一穿孔走线部，各自设置于所述多个第一凹面的对应一个上；以及

至少一个导电焊料，填充于所述多个第一凹面的其中一个；以及

第二电路板，包含：

第二基板，具有相对于所述多个第一凹面设置于所述第二基板的第二侧面的多个第二凹面，其中所述第一侧面与所述第二侧面接触；以及

多个第二穿孔走线部，各自设置于所述多个第二凹面的对应一个上，其中所述至少一个导电焊料从各所述第一穿孔走线部延伸至相对应的各所述第二穿孔走线部。

6.如权利要求5所述的组装结构，其特征在于，各所述第一穿孔走线部的第一边缘与所述第一侧面之间存在第一间隔，以裸露各所述第一凹面邻接所述第一侧面的一部分，且各所述第二穿孔走线部的第二边缘与所述第二侧面之间存在第二间隔，以裸露各所述第二凹面邻接所述第二侧面的一部分，其中所述至少一个导电焊料覆盖所述多个第一凹面的所述其中一个的裸露的所述部分并延伸至相对应的各所述第二穿孔走线部。

7.如权利要求5所述的组装结构，其特征在于，所述第一电路板包含设置于所述第一基板之上的第一上部线路结构，以及所述第一基板之下的第一下部线路结构，所述第二电路板包含设置于所述第二基板之上的第二上部线路结构，以及所述第二基板之下的第二下部线路结构，其中所述多个第一穿孔走线部中的一个或多个电性连接所述第一上部线路结构和/或所述第一下部线路结构，所述多个第二穿孔走线部中的一个或多个电性连接所述第二上部线路结构和/或所述第二下部线路结构。

8.一种组装结构的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供第一电路板，所述第一电路板包含第一基板、多个第一穿孔走线部和至少一个导电焊料，所述第一基板包含第一顶面、相对于所述第一顶面的第一底面、第一侧面以及多个第一凹面，所述第一侧面连接所述第一顶面和所述第一底面，所述多个第一凹面由所述第一侧面向内凹陷且由所述第一顶面延伸到所述第一底面，各所述第一穿孔走线部设置于所述多个第一凹面的对应一个上，所述至少一个导电焊料填充于所述多个第一凹面的其中一个；

提供第二电路板，所述第二电路板包含第二基板、多个第二穿孔走线部，所述第二基板包含相对于所述多个第一凹面设置于所述第二基板的第二侧面的多个第二凹面，各所述第二穿孔走线部设置于所述多个第二凹面的对应一个上；以及

接合所述多个第一穿孔走线部上的所述至少一个导电焊料以及相对应的各所述第二穿孔走线部，使所述至少一个导电焊料连接各所述第一穿孔走线部和各所述第二穿孔走线部，且所述第一侧面接触所述第二侧面。