[发明专利]电路板及组装结构及组装结构的制造方法

说明书

本发明公开了一种电路板，包含基板以及穿孔走线部。基板包含顶面、相对于顶面的底面、侧面以及凹面。侧面连接顶面和底面。凹面由侧面向内凹陷且由顶面延伸到底面。穿孔走线部各自设置于多个凹面的对应一个上。各穿孔走线部的边缘与侧面之间存在间隔，以裸露各凹面邻接侧面的一部分。本发明做为小屏幕的电路板与其他电路板矩阵排列并横向拼接后，可形成大型LED显示器，借此可大幅减少小屏幕与小屏幕接合之间的连接点的所占面积，达到无缝的视觉效果。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及电路板及电路板的组装结构及具有电路板的组装结构的制造方法。

背景技术

随着集成电路芯片及各种电子产品不断往更小的尺寸发展，电子产品中不同电子元件之间的电连接也因此往更小的维度发展。在新型的微发光二极管(microLED)或次毫米发光二极管(miniLED)技术中，并板及接点一般是使用晶粒软模接合(COF)搭配软性印刷电路板(FPC)来制作。然而，利用此技术制作的微发光二极管或次毫米发光二极管将使连接点处无法放置发光二极管，因此无法满足现今对于显示器的高占屏比需求。此外，大型LED显示器需要利用拼接的方式进行多屏幕的举阵排列，然现有技术中小屏幕与小屏幕接合之间的连接点所占面积较大，无法做到完全无缝的视觉效果。

有鉴于此，目前急需一种更佳的细微间距组件的组装方法，以改上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种电路板及组装结构及组装结构的制造方法，以解决多个组装结构在过程中，因组装结构之间的连接点所占面积较大，而造成多个组装结构在组装时无法做到完全无缝的视觉效果的问题。

本发明的一实施例是提供一种电路板，此电路板包含基板以及多个穿孔走线部。基板包含顶面、相对于顶面的底面、侧面以及多个凹面。侧面连接顶面和底面。所述多个凹面由侧面向内凹陷且由顶面延伸到底面。所述多个穿孔走线部各自设置于所述多个凹面的对应一个上。各穿孔走线部的一个边缘与侧面之间存在间隔，以裸露各凹面邻接侧面的一部分。

在某些实施方式中，所述多个穿孔走线部不接触基板的侧面。

在某些实施方式中，电路板还包含设置于基板之上的上部线路结构以及设置于基板之下的下部线路结构，所述多个穿孔走线部中的一个或多个电性连接上部线路结构和/或下部线路结构。

在某些实施方式中，电路板还包含至少一个导电焊料，填充于所述多个凹面的其中一个，且覆盖所述多个凹面的所述其中一个的裸露的部分。

本发明的另一实施例是提供一种组装结构，此组装结构包含第一电路板以及第二电路板。第一电路板包含第一基板、多个第一穿孔走线部以及至少一个导电焊料。第二电路板包含第二基板以及多个第二穿孔走线部。第一基板包含第一顶面、相对于该第一顶面的第一底面、第一侧面以及多个第一凹面。第一侧面连接第一顶面和第一底面。所述多个第一凹面由侧面向内凹陷且由第一顶面延伸到第一底面。所述多个第一穿孔走线部各自设置于所述多个第一凹面的对应一个上第一顶面与第一底面的局部区域。所述至少一个导电焊料填充于所述多个第一凹面的其中一个。第二基板具有相对于所述多个第一凹面设置于第二基板的第二侧面的多个第二凹面。第一侧面与第二侧面接触。所述多个第二穿孔走线部各自设置于所述多个第二凹面的对应一个上第二顶面与第二底面的局部区域。所述至少一个导电焊料从各第一穿孔走线部延伸至相对应的各第二穿孔走线部。

在某些实施方式中，各第一穿孔走线部的第一边缘与第一侧面之间存在第一间隔，以裸露各第一凹面所邻接第一侧面的一部分，且各第二穿孔走线部的第二边缘与第二侧面之间存在第二间隔，以裸露各第二凹面邻接第二侧面的一部分，其中所述至少一个导电焊料覆盖所述多个第一凹面的所述其中一个裸露的部分并延伸至相对应的各第二穿孔走线部。