[发明专利]装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法在审
申请号: | 201910771936.7 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN110943017A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 桑原丈二;村井征尔 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 装置 衬底 处理 控制 方法 | ||
1.一种装载装置,将衬底交接、搬送到能够收纳多个衬底的载体,且包含以下要素:
第1载体载置部列,具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部;
第2载体载置部列,具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部,且与所述第1载体载置部列在水平方向上并列配置;
衬底缓冲部,载置多个衬底;
第1衬底搬送机构,在所述第1载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底;及
第2衬底搬送机构,在所述第2载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底;且
所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构分别具备:机械手,能够沿水平方向进退且保持衬底;及升降旋转驱动部,使所述机械手沿着在上下方向上延伸的支柱部升降,并且使所述机械手绕沿着所述支柱部的轴旋转;且
所述升降旋转驱动部的水平方向的位置被固定。
2.根据权利要求1所述的装载装置,其特征在于:
所述第1衬底搬送机构在针对所述第1载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体搬送所有衬底后,针对所述第1载体载置部列的其他载体进行衬底的搬送,
所述第2衬底搬送机构在针对所述第2载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体搬送所有衬底后,针对所述第2载体载置部列的其他载体进行衬底的搬送。
3.一种衬底处理装置,对衬底进行处理,其特征在于包含以下要素:
装载区块,将衬底交接、搬送到能够收纳多个衬底的载体;及
处理区块,对衬底进行规定的处理;
所述装载区块具备:
第1载体载置部列,具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部;
第2载体载置部列,具有沿上下方向配置的2个以上的载体载置部,且与所述第1载体载置部列在水平方向上并列配置;
衬底缓冲部,在所述装载区块与所述处理区块之间载置多个衬底;
第1衬底搬送机构,在所述第1载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底;及
第2衬底搬送机构,在所述第2载体载置部列的所述2个以上的载体载置部各自所载置的所述载体与所述衬底缓冲部之间搬送衬底;
所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构分别具备:机械手,能够沿水平方向进退且保持衬底;及升降旋转驱动部,使所述机械手沿着在上下方向上延伸的支柱部升降,并且使所述机械手绕沿着所述支柱部的轴旋转;且
所述升降旋转驱动部的水平方向的位置被固定。
4.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中
所述第1衬底搬送机构在从所述第1载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体取出所有衬底后,从所述第1载体载置部列的其他载体取出衬底,
所述第2衬底搬送机构在将所有衬底收纳到所述第2载体载置部列的规定的载体载置部所载置的所述载体后,向所述第2载体载置部列的其他载体收纳衬底。
5.根据权利要求4所述的衬底处理装置,其
还具备载体搬送机构,所述载体搬送机构设置在隔着所述第1载体载置部列及所述第2载体载置部列而与所述第1衬底搬送机构及所述第2衬底搬送机构相反的一侧,对所述载体进行搬送,
所述载体搬送机构将由所述第1衬底搬送机构从所述载体取出所有衬底后的载体替换为收纳着衬底的其他载体,另外,将由所述第2衬底搬送机构将所有衬底收纳到所述载体后的载体替换为未收纳衬底的其他载体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造