[发明专利]装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法在审
申请号: | 201910771936.7 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN110943017A | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 桑原丈二;村井征尔 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 装置 衬底 处理 控制 方法 | ||
本发明涉及一种装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法。第1衬底搬送机构及第2衬底搬送机构分别进行关于前开式晶圆盒的衬底的搬送,所述前开式晶圆盒分别载置在沿上下方向配置的例如2个开启器,而非沿横向配置的例如2个开启器。因此,即使在增加开启器的情况下,由于不使能够进退的机械手沿横向进行滑动移动,而是通过升降及旋转来搬送衬底,所以也能简单地进行衬底的搬送。因此,能够减少衬底搬送的待机时间,并且能够防止衬底搬送效率降低。
技术领域
本发明涉及一种装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法,所述装载装置具备供载置能够收纳多个衬底的载体的载体载置部,且对收纳在载体的衬底进行搬送。此外,关于衬底,例如可列举半导体衬底、FPD(Flat PanelDisplay,平板显示器)用衬底、光掩模用玻璃衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、陶瓷衬底、太阳电池用衬底。关于FPD,例如可列举液晶显示装置、有机EL(electroluminescence,电致发光)显示装置等。
背景技术
以往的衬底处理装置具备装载区块(装载装置)及处理区块(例如参照日本专利特开2012-209288号公报)。在装载区块的后表面连结处理区块的情况下,在装载区块的前表面的外壁沿水平方向并列地设置着2个开启器(opener)。在装载区块与处理区块之间设置着衬底缓冲部,该衬底缓冲部能够在上下方向(垂直方向)上载置多个衬底。
在装载区块的内部设置着2台衬底搬送机构。第1衬底搬送机构以在载置在第1开启器的前开式晶圆盒(FOUP:front opening unified pod)与衬底缓冲部之间搬送衬底的方式构成。另外,第2衬底搬送机构以在载置在第2开启器的前开式晶圆盒与衬底缓冲部之间搬送衬底的方式构成。也就是说,第1衬底搬送机构为第1开启器搬送衬底,第2衬底搬送机构为第2开启器搬送衬底。由此,能够从前开式晶圆盒高效率地取出衬底,并且能够将衬底高效率地收纳到前开式晶圆盒。
衬底处理装置还具备前开式晶圆盒缓冲装置(堆积器装置)。前开式晶圆盒缓冲装置与2个开启器对向地设置。前开式晶圆盒缓冲装置具备:架,载置前开式晶圆盒以保管前开式晶圆盒;及前开式晶圆盒搬送机构,在该架与2个开启器之间搬送前开式晶圆盒(例如参照日本专利特开2012-209288号公报、日本专利特开2013-157650号公报及日本专利特开2010-171314号公报)。专利文献2中公开了具有2个固持部的前开式晶圆盒搬送机构、及利用2个固持部进行的前开式晶圆盒的更换动作(替换动作)。
在日本专利特开2012-209288号公报、及国际公开第WO2013/069716号中公开了沿上下方向配置的多个开启器。
发明内容
[发明要解决的问题]
但是,具有这种构成的以往装置存在如下问题。如上所述,第1衬底搬送机构为第1开启器搬送衬底,第2衬底搬送机构为第2开启器搬送衬底。例如若从载置在第1开启器的前开式晶圆盒取出完所有衬底,则第1衬底搬送机构成为不进行搬送动作的待机状态。就提高衬底处理装置的处理量的观点来说,理想的是减少该待机状态。因此,考虑追加2个开启器并将4个开启器水平地并列配置的构成。但是,若2个衬底搬送机构分别负责沿水平方向配置的2个开启器,则例如必须使各衬底搬送机构朝左右方向移动。因此,虽然能够减少待机状态,但有因朝左右方向的移动而导致衬底搬送效率(例如从前开式晶圆盒取出衬底到载置在衬底缓冲器为止的时间)降低的可能性。
本发明是鉴于这种情况而完成的,目的在于提供一种能够减少衬底搬送机构的待机状态并且能够防止衬底搬送效率降低的装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法。
[解决问题的技术手段]
本发明为了达成这种目的,采用如下构成。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造