[发明专利]防电磁干扰基体及其制备方法与电子设备

说明书

本申请提供了一种防电磁干扰基体及其制备方法与电子设备。该防电磁干扰基体制备方法，包括如下步骤，提供基材，确定所述基材上需要提供电磁屏蔽的屏蔽区域；向所述基材上的屏蔽区域上喷镀金属颗粒，使所述屏蔽区域上形成金属镀层；所述金属颗粒为铜颗粒、银颗粒、金颗粒、铜合金、银合金或金合金中的一种。本申请通过在基材的屏蔽区域上，使用铜颗粒、银颗粒、金颗粒、铜合金、银合金或金合金中的一种喷镀形成金属镀层，以便屏蔽区域可以提供良好的电磁屏蔽保护；并且可以保证金属镀层的质量，便于自动化批量生产，无需人工粘贴，也不会出现异常贴合，减少浪费；特别是可以适用于基材上具有复杂、尖锐表面，适应性好。

技术领域

本申请属于电子技术领域，更具体地说，是涉及一种防电磁干扰基体及其制备方法与电子设备。

背景技术

当前通讯技术高速发展，磁场与电磁波环绕人们所处环境中，各种电子设备及电机设备也处于这样的环境中，因此需要屏蔽这类磁场与电磁波对设备的干扰，保证信息传递正常，避免不良信息产生。目前常用于屏蔽电磁信号干扰的方法，一般是直接粘贴铜箔片或粘贴镀铜膜片，利用其所构建的导电层屏蔽电磁信号对电子器件的干扰。然而，由于铜膜较为柔软，人工粘贴铜膜操作比较频繁，特别是针对一些基材的异形底面，往往会造成铜膜贴歪，铜膜褶皱，造成浪费。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种防电磁干扰基体制备方法，以解决现有技术中存在的人工在基材上粘贴铜膜操作比较频繁，易造成铜膜与基材异常贴合，造成浪费，增加成本的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：提供一种防电磁干扰基体制备方法，包括如下步骤：

准备基材：提供基材，确定所述基材上需要提供电磁屏蔽的屏蔽区域；

喷镀金属层：向所述基材上的屏蔽区域上喷镀金属颗粒，使所述屏蔽区域上形成金属镀层；所述金属颗粒为铜颗粒、银颗粒、金颗粒、铜合金、银合金或金合金中的一种。

在一个实施例中，所述准备基材步骤与所述喷镀金属层步骤之间还包括步骤：

粗化处理：对所述屏蔽区域进行粗化处理。

在一个实施例中，所述粗化处理步骤中采用图像控制器辅助定位，并通过镭雕方式对所述屏蔽区域进行粗化。

在一个实施例中，所述屏蔽区域上镭雕形成线槽的宽度范围为0.02-0.05mm，相邻两所述线槽间距离范围为0.02-0.05mm，所述线槽深度范围为0.01-0.03mm。

在一个实施例中，所述喷镀金属层步骤之后还包括步骤：

打磨抛光：对所述金属镀层进行打磨抛光处理，使所述金属镀层表面平整光洁。

在一个实施例中，所述喷镀金属层步骤之后还包括步骤：

涂覆防护涂层：在所述金属镀层表面涂覆绝缘保护层。

在一个实施例中，所述绝缘保护层为绝缘树脂层、陶瓷涂层或绝缘油漆层。

在一个实施例中，所述金属镀层的厚度范围为0.06-0.15mm。

在一个实施例中，所述基材为金属基材、塑胶基材、玻璃基材、陶瓷基材中的一种；或者，所述基材为金属基材、塑胶基材、玻璃基材或陶瓷基材中任意两种或多种相互拼接成的基材。

在一个实施例中，所述喷镀金属层步骤中采用电弧喷镀设备喷镀，所述金属颗粒的射速为550-650m/s，所述喷镀设备的工作电压范围为30-38V。

在一个实施例中，所述金属颗粒大小范围为6-8μm。

在一个实施例中，所述准备基材步骤中还包括清洁所述屏蔽区域。