[发明专利]基板的部分去除加工方法在审
| 申请号： | 201910772469.X | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110856887A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 今泉阳一;今出崇昭 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/16;B23K26/0622;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 部分 去除 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板的部分去除加工方法，具有：
轮廓形成步骤，通过沿去除部分的轮廓照射激光，在厚度方向整个区域形成加工痕迹；
去除部分加工步骤，通过向所述去除部分照射激光，在厚度方向整个区域形成加工痕迹；以及
通过对所述去除部分施加振动，从而对所述去除部分进行粉碎并除去的步骤。
2.根据权利要求1所述的基板的部分去除加工方法，其中，
在所述去除部分加工步骤中，形成俯视时线状的加工痕迹。
3.根据权利要求2所述的基板的部分去除加工方法，其中，
所述线状的加工痕迹以在俯视时将所述去除部分分割成多个区域的方式形成。
4.根据权利要求2或3所述的基板的部分去除加工方法，其中，
所述线状的加工痕迹位于其一端在所述轮廓的附近从所述轮廓离开的位置。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板的部分去除加工方法，其中，
在所述去除部分加工步骤中，形成贯穿孔。
6.根据权利要求5所述的基板的部分去除加工方法，其中，
所述贯穿孔形成在所述去除部分的中心或其附近。
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