[发明专利]基板的部分去除加工方法

说明书

本发明提供一种基板的部分去除加工方法。贴合基板(W)部分去除加工方法具有：轮廓形成步骤，通过沿去除部分(32)的轮廓照射激光(L)，在厚度方向整个区域上形成加工痕迹；去除部分加工步骤，通过向去除部分(32)照射激光(L)，在厚度方向整个区域上形成加工痕迹；以及通过对去除部分(32)施加振动，从而对去除部分(32)进行粉碎并除去的步骤。在利用激光沿规定的轮廓使轮廓内侧部分掉落来去除时，使加工后的产品的端面的加工精度提高。

技术领域

本发明涉及一种基板的部分去除加工方法。

背景技术

作为对玻璃基板进行刻划加工的方法，已知有激光加工。在激光加工中使用了例如红外线皮秒激光。在这种情况下，已知有如下方法：利用激光脉冲在平面方向上断续地进行内部加工来形成多个激光成丝(Laser filament)，从而形成刻划线(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1所公开的技术中，聚焦激光束在基板内发生自聚焦，其结果为由具有为了制作激光成丝而选择的能量和脉冲持续时间的脉冲构成。并且，通过多个激光细丝而形成刻划线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2013-536081号公报。

发明要解决的课题

利用激光沿规定的轮廓使轮廓内侧部分掉落来去除。但是，由于沿刻划线将基板分离时需要很大的力，所以容易产生缺口、碎屑、裂痕等，因此成品率降低。

发明内容

本发明的目的在于，在利用激光沿规定的轮廓使轮廓内侧部分掉落来去除时，使加工后的产品的端面的加工精度提高。

用于解决课题的方案

下面，将作为用于解决课题的手段进行说明多个方式。这些方式能够根据需要而任意地组合。

本发明的一方面涉及的基板的部分去除加工方法具有以下步骤。

◎轮廓形成步骤，通过沿去除部分的轮廓照射激光，在厚度方向整个区域上形成加工痕迹。

◎去除部分加工步骤，通过向去除部分照射激光，在厚度方向整个区域上形成加工痕迹。

◎通过对去除部分施加振动，从而对去除部分进行粉碎并除去的步骤。

在该方法中，去除部分脱落后的基板的孔的精度变高。其原因是，通过在去除部分形成加工痕迹，去除部分变得容易裂开，不对去除部分的轮廓作用较大的力。

在去除部分加工步骤中，也可以形成俯视时线状的加工痕。

在该方法中，去除部分脱落后的基板的孔的精度变高。

线状的加工痕迹也可以以在俯视时将去除部分分割成多个区域的方式形成。

在该方法中，在去除部分脱落后的基板的孔的精度变高。

线状的加工痕迹可以位于其一端在轮廓的附近从轮廓离开的位置。

在该方法中，去除部分脱落后的基板的孔的精度变高。

在去除部分加工步骤中，也可以形成贯穿孔。

在该方法中，去除部分脱落后的基板的孔的精度变高。

贯穿孔可以形成在去除部分的中心或其附近。

在该方法中，去除部分脱落后的基板的孔的精度变高。

发明效果

在本发明的基板的部分去除加工方法中，在利用激光沿规定的轮廓使轮廓内侧部分掉落来去除时，加工后的产品的端面的加工精度提高。