[发明专利]晶舟伸展装置及半导体加工设备

权利要求书

1.一种晶舟伸展装置，其特征在于，包括逐级连接的多个一体式结构的直线驱动装置和设置在各个所述直线驱动装置上的连接滑块；

每级直线驱动装置用于驱动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动；最下级的所述直线驱动装置用于与所述晶舟连接；

所述直线驱动装置与所述连接滑块成套设置；

每级所述直线驱动装置包括壳体、直线传动件和驱动模块；所述直线传动件和所述驱动模块均设置在所述壳体中，且相邻级别的直线驱动装置之间通过所述连接滑块相连接，以在需要对所述晶舟伸展装置进行组装时，将多个成套设置、且为一体式结构的所述直线驱动装置与所述连接滑块，按照级别依次组装在一起。

2.根据权利要求1所述的晶舟伸展装置，其特征在于，所述壳体上设置有贯穿其厚度，且沿所述壳体的长度方向延伸的通道；

所述连接滑块的上端部连接该连接滑块所在的所述直线驱动装置，所述连接滑块的下端部连接与所述直线驱动装置位置相邻、且处于下一个级别的直线驱动装置；

当所述驱动模块驱动所述该连接滑块时，所述连接滑块沿所述通道滑动，以带动位于该级别以下的所有直线驱动装置整体沿水平方向移动。

3.根据权利要求2所述的晶舟伸展装置，其特征在于，在所述通道中填充有防尘条，所述连接滑块穿过所述防尘条分别与该连接滑块所在的所述直线驱动装置和与所述直线驱动装置位置相邻、且处于下一个级别的直线驱动装置连接。

4.根据权利要求1所述的晶舟伸展装置，其特征在于，所述晶舟伸展装置还包括用于夹持晶舟的夹持组件，所述夹持组件与最下级的所述直线驱动装置中的所述连接滑块连接。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的晶舟伸展装置，其特征在于，所述驱动模块包括旋转电机；

所述旋转电机的输出轴与所述直线传动件连接，用于向所述直线传动件提供旋转驱动力，所述直线传动件和相邻的下一级的所述直线驱动装置的所述壳体通过所述连接滑块连接，并能够将所述旋转驱动力转变为直线驱动力。

6.根据权利要求5所述的晶舟伸展装置，其特征在于，所述直线传动件包括导轨、同步带和多个同步带轮，其中，所述同步带环绕在多个所述同步带轮周围，所述旋转电机至少与多个所述同步带轮中的一个连接；在所述导轨上设置有直线导槽，所述直线导槽的延伸方向与水平方向平行；

所述同步带带动所述连接滑块在所述直线导槽上滑动，并通过所述连接滑块与相邻的下一级的所述直线驱动装置相连接。

7.根据权利要求5所述的晶舟伸展装置，其特征在于，所述直线驱动装置还包括减速组件，所述减速组件分别与所述旋转电机的输出轴和所述直线传动件连接，用于降低自所述旋转电机的输出轴传输至所述直线传动件的转速。

8.一种半导体加工设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的晶舟伸展装置。