[发明专利]覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于所述绝缘基板表面的铜箔层，其特征在于，

所述绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，所述第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层的外表面。

2.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其特征在于，所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的20％-85％。

3.根据权利要求2所述的覆铜层压板，其特征在于，所述纤维为玻璃纤维、石英纤维和有机纤维中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其特征在于，所述第一绝缘层包括两层且相互间隔设置；所述绝缘基板还包括夹设于两层所述第一绝缘层之间的第二绝缘层，所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层远离所述第二绝缘层的一侧；所述第二绝缘层为纤维增强复合材料制成。

5.根据权利要求4所述的覆铜层压板，其特征在于，所述第二绝缘层的纤维体积含量占所述第二绝缘层总体积的体积分数等于所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的体积分数，所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的20％-85％。

6.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其特征在于，所述树脂为树脂基体与填料共同形成的共混物；所述树脂基体为聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂、苯并噁嗪、碳氢树脂、双马来酰亚胺、聚四氟乙烯、聚酯和聚酰亚胺中的任意一种或多种；所述填料包括有机微球、二氧化硅和二氧化钛中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的覆铜层压板，其特征在于，所述填料的粒径为0.1微米至5微米。

8.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板由权利要求1-8任一项所述的覆铜层压板制得。

9.一种如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，至少包括以下步骤：

步骤S10，将表面纤维毡或无纺布浸渍树脂，烘干后制得第一绝缘层预浸料；

步骤S20，将铜箔层和第一绝缘层铺层，然后按照既定工艺进行热压固化，得到覆铜层压板；

步骤S30，将所述覆铜层压板按照设计的电路经曝光、显影、刻蚀以及表面处理后制得所述印刷电路板。