[发明专利]覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法

说明书

本发明提供了一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于绝缘基板表面的铜箔层；绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；铜箔层贴设于第一绝缘层的外表面。本发明还提供了一种印刷电路板，其包括由本发明的覆铜层压板制得。本发明还提供了一种印刷电路板的制作方法。与相关技术相比，本发明的覆铜层压板及印刷电路板介电性能优。

【技术领域】

本发明涉及覆铜层压板技术领域，尤其涉及一种覆铜层压板及印刷电路板。

【背景技术】

近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、高速化，对印刷电路板的耐热性、吸水性、耐化学性、机械性能、尺寸稳定性和介电性能等综合性能提出了更高的要求。

相关技术中，印刷电路板由覆铜层压板制成，而所述覆铜层压板包括树脂基板和贴设于所述树脂基板的铜箔；所述树脂基板为树脂和纤维材料混合制成。

然而，相关技术中，由于所述纤维材料内的纤维横向和纵向编制交叉点和非交叉点处含量不同，使得所述树脂基板内的纤维分布不均匀，导致不同位置的介电性能差异较大，影响材料介电均匀性，一定程度上限制其应用。

因此，实有必要提供一种新的覆铜层压板及印刷电路板解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种介电性能优的覆铜层压板及印刷电路板。

为达到上述目的，本发明提供一种覆铜层压板，其包括绝缘基板以及覆盖于所述绝缘基板表面的铜箔层；所述绝缘基板包括至少一层第一绝缘层，所述第一绝缘层为由纤维制成的表面纤维毡与树脂共同形成的共混物或无纺布增强复合材料与树脂共同形成的共混物；所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层的外表面。

优选的，所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的20％-85％。

优选的，所述纤维为玻璃纤维、石英纤维和有机纤维中的任意一种。

优选的，所述第一绝缘层包括两层且相互间隔设置；所述绝缘基板还包括夹设于两层所述第一绝缘层之间的第二绝缘层，所述铜箔层贴设于所述第一绝缘层远离所述第二绝缘层的一侧；所述第二绝缘层为纤维增强复合材料制成。

优选的，所述第二绝缘层的纤维体积含量占所述第二绝缘层总体积的体积分数等于所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的体积分数，所述第一绝缘层的纤维体积含量占所述第一绝缘层总体积的20％-85％。

优选的，所述树脂为树脂基体与填料共同形成的共混物；所述树脂基体为聚苯醚、氰酸酯、环氧树脂、苯并噁嗪、碳氢树脂、双马来酰亚胺、聚四氟乙烯、聚酯和聚酰亚胺中的任意一种或多种；所述填料包括有机微球、二氧化硅和二氧化钛中的至少一种。

优选的，所述填料的粒径为0.1微米至5微米。

本发明还提供一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板由本发明所述的覆铜层压板制得。

本发明还提供一种本发明所述的印刷电路板的制造方法，至少包括以下步骤：

步骤S10，将表面纤维毡或无纺布浸渍树脂，烘干后制得第一绝缘层预浸料；

步骤S20，将铜箔层和第一绝缘层铺层，然后按照既定工艺进行热压固化，得到覆铜层压板；

步骤S30，将所述覆铜层压板按照设计的电路经曝光、显影、刻蚀以及表面处理后制得所述印刷电路板。