[发明专利]一种单组份密封胶的灌装方法

权利要求书

1.一种单组份密封胶的灌装方法，包括以下步骤：

a)将待灌装的单组份密封胶密封后，抽真空，然后通入氮气使待灌装的单组份密封胶与外界气压平衡；所述密封的过程具体为：

将待灌装的单组份密封胶推入到压机，在所述压机顶部设置真空罩密封；所述真空罩设有抽真空阀和氮气阀门；所述待灌装的单组份密封胶为单组份有机硅密封胶，包括以下组分：

羟基封端聚二甲基硅氧烷35wt％；

二甲基硅油10wt％；

纳米碳酸钙45wt％；

气相二氧化硅3wt％；

甲基三甲氧基硅烷4wt％；

γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.5wt％；

钛酸四丁酯2.5wt％；

所述待灌装的单组份密封胶的温度为45℃～65℃；

b)保持待灌装的单组份密封胶与外界气压平衡，进行压盘下压，出料后得到灌装后的单组份密封胶；所述压盘下压的压力为10MPa～25MPa，下压速度为5cm/s～15cm/s，温度为20℃～30℃。

2.根据权利要求1所述的灌装方法，其特征在于，步骤a)中所述抽真空的真空度为-0.1MPa～-0.06MPa。