[发明专利]一种单组份密封胶的灌装方法

说明书

本发明提供了一种单组份密封胶的灌装方法，包括以下步骤：a)将待灌装的单组份密封胶密封后，抽真空，然后通入氮气使待灌装的单组份密封胶与外界气压平衡；b)保持待灌装的单组份密封胶与外界气压平衡，进行压盘下压，出料后得到灌装后的单组份密封胶。与现有技术相比，本发明提供的灌装方法采用特定工艺步骤，实现氮气保护，并在特定条件下使整个灌装过程稳定，在避免空气会进入胶体的同时，保证单组份密封胶的质量不受影响。实验结果表明，本发明提供的灌装方法得到的灌装后的单组份密封胶灌装效果好，无凝胶。

技术领域

本发明涉及密封胶生产技术领域，更具体地说，是涉及一种单组份密封胶的灌装方法。

背景技术

密封胶是用来填充空隙(孔洞、接头、接缝等)的材料，兼备粘接和密封两大功能。聚氨酯密封胶与硅酮密封胶、聚硫密封胶构成了目前高档密封胶的三大品种，广泛用于建筑、交通运输、电子仪器仪表及零部件的密封。

灌装是密封胶生产中重要环节之一，单组份密封胶的灌装主要是指用于单组份有机硅密封胶的灌装及单组份聚氨酯密封胶的灌装。目前，常规的单组份密封胶的灌装方法是压盘直接灌装。

但是，随着灌装的进行，压盘下压，压盘与胶平面形成空腔，而空腔中会有空气进入，部分空气会进入胶体，由于单组份有机硅密封胶和单组份聚氨酯密封胶都属于湿气固化机理，空气中的水汽会与胶进行交联反应，形成凝胶或结皮，使得有空气进入部分的胶体凝胶或结皮，影响胶的质量。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种单组份密封胶的灌装方法，本发明提供的灌装方法能够避免空气会进入胶体，保证单组份密封胶的质量不受影响。

本发明提供了一种单组份密封胶的灌装方法，包括以下步骤：

a)将待灌装的单组份密封胶密封后，抽真空，然后通入氮气使待灌装的单组份密封胶与外界气压平衡；

b)保持待灌装的单组份密封胶与外界气压平衡，进行压盘下压，出料后得到灌装后的单组份密封胶。

优选的，步骤a)中所述待灌装的单组份密封胶选自单组份有机硅密封胶的灌装或单组份聚氨酯密封胶。

优选的，步骤a)中所述待灌装的单组份密封胶的温度为45℃～65℃。

优选的，步骤a)中所述密封的过程具体为：

将待灌装的单组份密封胶推入到压机，在所述压机顶部设置真空罩密封。

优选的，所述真空罩设有抽真空阀和氮气阀门。

优选的，步骤a)中所述抽真空的真空度为-0.1MPa～-0.06MPa。

优选的，步骤b)中所述压盘下压的压力为10MPa～25MPa，下压速度为5cm/s～15cm/s，温度为20℃～30℃。

本发明提供了一种单组份密封胶的灌装方法，包括以下步骤：a)将待灌装的单组份密封胶密封后，抽真空，然后通入氮气使待灌装的单组份密封胶与外界气压平衡；b)保持待灌装的单组份密封胶与外界气压平衡，进行压盘下压，出料后得到灌装后的单组份密封胶。与现有技术相比，本发明提供的灌装方法采用特定工艺步骤，实现氮气保护，并在特定条件下使整个灌装过程稳定，在避免空气会进入胶体的同时，保证单组份密封胶的质量不受影响。实验结果表明，本发明提供的灌装方法得到的灌装后的单组份密封胶灌装效果好，无凝胶。

同时，本发明提供的灌装方法简单、对原有设备改进小、易实施，适合大规模工业生产，具有广阔的应用前景。

附图说明

图1为本发明实施例1提供的灌装方法的装置结构示意图；

图2为本发明实施例1提供的灌装方法得到的灌装后的单组份密封胶的实物效果图；