[发明专利]集成电路（IC）器件

说明书

一种集成电路(IC)器件，包括：线结构，包括形成在衬底上的导线和下绝缘覆盖图案；绝缘间隔物，覆盖线结构的侧壁；导电插塞，沿第一水平方向与所述导线间隔开；下绝缘围栏，在第一水平方向上与所述导线间隔开，下绝缘围栏具有与所述导电插塞接触的侧壁；以及上绝缘围栏，包括覆盖所述下绝缘覆盖图案的第一部分和覆盖所述下绝缘围栏的第二部分，其中所述第二部分在垂直于所述第一水平方向的第二水平方向上的宽度不同于所述下绝缘围栏在所述第二水平方向上的宽度。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年12月12日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0160350的优先权，该申请的公开内容通过引用全部并入本文中。

技术领域

本发明构思涉及集成电路(IC)器件，更具体地，涉及包括彼此相邻的多个导电图案的IC器件。

背景技术

最近，随着集成电路器件迅速小型化，多个布线之间的间隔被减小。因此，由于布置在多个布线之间的多个接触插塞所占据的面积逐渐减小，因此难以确保集成电路器件包括足够的接触面积。因此，需要开发一种集成电路器件，其具有可以防止在有限面积内以高密度布置的导电图案之间发生不希望的短路并且还可以确保足够的接触面积的结构。

发明内容

本发明构思提供了一种集成电路(IC)器件，其具有可以通过以下手段来改善可靠性的结构：确保足够的绝缘距离，所述绝缘距离能够防止由于IC器件的小型化而导致的在具有较小单位单元尺寸的IC 器件中的有限面积内形成的多个导电图案之间发生短路；并还确保了多个导电图案的足够的接触面积。

根据一个方面，本公开涉及一种集成电路(IC)器件，包括：线结构，包括形成在衬底上的导线和覆盖所述导线的下绝缘覆盖图案；绝缘间隔物，覆盖线结构的侧壁；导电插塞，在第一水平方向上与所述导线间隔开，在所述导电插塞与所述导线之间具有绝缘间隔物；下绝缘围栏，在第一水平方向上与所述导线间隔开，在所述下绝缘围栏和所述导线之间具有绝缘间隔物，下绝缘围栏具有与所述导电插塞接触的侧壁；以及上绝缘围栏，包括覆盖所述下绝缘覆盖图案的上表面的第一部分和覆盖所述下绝缘围栏的上表面的第二部分，其中所述第二部分在垂直于所述第一水平方向的第二水平方向上的宽度不同于所述下绝缘围栏在所述第二水平方向上的宽度。

根据一个方面，本公开涉及一种集成电路(IC)器件，包括：一对线结构，包括在衬底上彼此平行延伸并在第一水平方向上彼此相邻的一对导线和覆盖所述一对导线的一对下绝缘覆盖图案；多个导电插塞，插入在所述一对线结构之间；多个下绝缘围栏，与所述一对导线之间的所述多个导电插塞交替，使得一个下绝缘围栏位于两个相邻的导电插塞之间；以及上绝缘围栏，具有网状结构，该网状结构与所述一对下绝缘覆盖图案中的每一个的上表面和所述多个下绝缘围栏中的每一个的上表面接触。

根据一个方面，本公开涉及一种集成电路(IC)器件，包括：多条导线，在衬底上彼此平行地延伸；多个下绝缘覆盖图案，覆盖多条导线；多个导电插塞，插入在多条导线之间，使得一个导电插塞位于两条相邻的导线之间；多个导电接地焊盘，形成在所述多个导电插塞上；多个下绝缘围栏，插入在所述多条导线之间，使得一个下绝缘围栏位于两条相邻的导线之间，所述多个下绝缘围栏包括与所述多个导电插塞的相应侧壁接触的侧壁；和上绝缘围栏，具有覆盖所述多个下绝缘覆盖图案和所述多个下绝缘围栏的网状结构，并包括多个孔，所述多个导电接地焊盘穿透所述多个孔。

附图说明

根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本发明构思的实施例，在附图中：

图1是用于解释根据本发明构思的一些示例实施例的集成电路 (IC)器件的存储器单元阵列区域的主要组件的示意性平面布局；

图2A是用于解释根据本发明构思的示例实施例的IC器件的横截面图，且图2B是图2A的一些区域的放大的横截面图；