[发明专利]一种PCB内层板层间对准度的测试方法

权利要求书

1.一种PCB内层板层间对准度的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、通过曝光和显影分别将顶层菲林和底层菲林上的图形对应转移到内层板的顶层和底层上，所述图形至少包括分别设置在顶层菲林和底层菲林四角之一的测试PAD图形；在顶层菲林上的测试PAD图形的坐标为顶层设计坐标(X_A，Y_A)，在底层菲林上的测试PAD图形的坐标为底层设计坐标(X_B，Y_B)_；

S2、根据内层板上顶层和底层的图形进行蚀刻和退膜处理，在内层板的顶层和底层形成内层线路及与测试PAD图形对应的测试PAD；

S3、用Pluritec钻靶机测量测试PAD的坐标，在内层板顶层的测试PAD的坐标为顶层实测坐标(X_a，Y_a)，在内层板底层的测试PAD的坐标为底层实测坐标(X_b，Y_b)；

S4、分别计算顶层设计坐标与底层设计坐标在X方向的偏差值△X_s和在Y方向的偏差值ΔY_s，△X_s＝X_A-X_B，△Y_s＝Y_A-Y_B；

分别计算顶层实测坐标与底层实测坐标在X方向的偏差值ΔX_t和在Y方向的偏差值ΔY_t，ΔX_t＝X_a-X_b，ΔY_t＝Y_a-Y_b；

S5、内层板X方向的层间对准度为ΔX_t-ΔX_s；内层板Y方向的层间对准度为ΔY_t-ΔY_s。

2.根据权利要求1所述的PCB内层板层间对准度的测试方法，其特征在于，步骤S1中，所述顶层菲林和底层菲林的四角均分别设计有一测试PAD图形。

3.根据权利要求2所述的PCB内层板层间对准度的测试方法，其特征在于，所述测试PAD图形为圆形，直径≥0.5mm。

4.根据权利要求3所述的PCB内层板层间对准度的测试方法，其特征在于，所述内层板的同一角上，顶层的测试PAD与底层的测试PAD在垂直板面方向的投影，两者的距离≥3mm。