[发明专利]一种PCB内层板层间对准度的测试方法

说明书

本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种PCB内层板层间对准度的测试方法。本发明通过在内层板顶层和底层的同一角处设置一对不重合的测试PAD图形，并计算该对测试PAD图形在X方向和Y方向的设计偏差值；蚀刻后在内层板的底层和顶层形成与该对测试PAD图形对应的测试PAD；通过计算测试PAD在X方向和Y方向的实测偏差值，可分别与X方向和Y方向的设计偏差值进行比较，精确计算出内层板顶层与底层的线路之间的偏差；同时本发明方法不涉及测试人员的主观判断，从而可避免因测试人员的主观判断而造成的误差，测试结果重复性好，更客观可靠。

技术领域

本发明涉及电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种PCB内层板层间对准度的测试方法。

背景技术

在PCB的生产中，在内层板上制作内层线路的各工序环节中，图形转移时的误差及板材的涨缩等均可能导致在内层板上形成的线路出现偏移，使内层板正反两面的线路出现对准偏差，因此生产过程中需监控内层板其上下两面的图形/线路的层间对准度，以保障后工序的顺利进行及保障PCB成品的品质。现有技术在测试内层板的层间对准度时采用游标卡尺的原理，通过目视来判断偏移程度，如应用中国专利文献CN201510250510.9一种检测PCB中钻孔偏移程度的方法中公开的测试方法的原理，只能预估精度在5μm范围内的偏移量。采用游标卡尺原理的切片量测，无法准确测量出内层板的层间偏移数据，同时薄板磨切片不准确；而将游标卡尺的原理应用于菲林曝光机，因需经过多次设备处理，精度无法保证；且由不同的测试人员进行测试，会因不同测试人员的操作差异导致误差过大。

发明内容

本发明针对内层板的现有层间对准度测试方法存在测量精度差，无法得到准确测量数据，测量方法繁琐等问题，提供一种简单易行且可精确获取偏移数据，测量精度高的层间对准度测量方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种PCB内层板层间对准度的测试方法，包括以下步骤：

S1、通过曝光和显影分别将顶层菲林和底层菲林上的图形对应转移到内层板的顶层和底层上，所述图形至少包括分别设置在顶层菲林和底层菲林四角之一的测试PAD图形；在顶层菲林上的测试PAD图形的坐标为顶层设计坐标(X_A，Y_A)，在底层菲林上的测试PAD图形的坐标为底层设计坐标(X_B，Y_B)；

S2、根据内层板上顶层和底层的图形进行蚀刻和退膜处理，在内层板的顶层和底层形成内层线路及与测试PAD图形对应的测试PAD；

S3、用Pluritec钻靶机测量测试PAD的坐标，在内层板顶层的测试PAD的坐标为顶层实测坐标(X_a，Y_a)，在内层板底层的测试PAD的坐标为底层实测坐标(X_b，Y_b)；

S4、分别计算顶层设计坐标与底层设计坐标在X方向的偏差值ΔX_s和在Y方向的偏差值ΔY_s，ΔX_s＝X_A-X_B，ΔY_s＝Y_A-Y_B；

分别计算顶层实测坐标与底层实测坐标在X方向的偏差值ΔX_t和在Y方向的偏差值ΔY_t，ΔX_t＝X_a-X_b，ΔY_t＝Y_a-Y_b；

S5、内层板X方向的层间对准度为ΔX_t-ΔX_s；内层板Y方向的层间对准度为ΔY_t-ΔY_s。

优选的，步骤S1中，所述顶层菲林和底层菲林的四角均分别设计有一测试PAD图形。