[发明专利]一种微型引信无边异形控制板的硅橡胶快速灌注方法

权利要求书

1.一种微型引信无边异形控制板的硅橡胶快速灌注方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、对要灌封的微型引信无边异形控制板特点进行分析，确定灌封区域和灌封高度；

S2、依据灌封区域和灌封高度制作硅橡胶快速灌注所需的灌封胶带，灌封胶带包括纳米胶带，纳米胶带具有自粘性，且纳米胶带在朝向控制板的一侧面上黏接有聚四氟乙烯薄膜I和聚四氟乙烯薄膜Ⅱ，聚四氟乙烯薄膜I与聚四氟乙烯薄膜Ⅱ之间设有间隔；

S3、将灌封胶带沿微型引信无边异形控制板的外缘黏接在控制板上，并保证各边角黏接紧固牢靠，用以围出灌封区域，同时防止漏胶；

S4、向灌封区域内控制板的第一侧面灌注硅橡胶，然后室温干燥12h；

S5、将控制板连同灌封胶带一起翻转180°后，向控制板的第二侧面灌注硅橡胶，并室温干燥24h；

S6、待控制板的两面硅橡胶彻底干燥后，将纳米胶带撕下即可。

2.根据权利要求1所述的硅橡胶快速灌注方法，其特征在于：在步骤S1中，灌封高度根据元器件在控制板上的安装高度确定；对于表贴元器件，灌注硅橡胶高度应没过顶层贴片元器件；而对于插装高器件，其灌注硅橡胶高度应达到6-8mm。

3.根据权利要求2所述的硅橡胶快速灌注方法，其特征在于：在步骤S4中，控制板的第一侧面灌注硅橡胶高度为5mm，步骤S5中控制板的第二侧面灌注硅橡胶高度为8mm。

4.根据权利要求1所述的硅橡胶快速灌注方法，其特征在于：在步骤S2中，灌封胶带的制作具体包括以下步骤：

S21、截取适合尺寸的纳米胶带备用，其中，纳米胶带的宽度等于控制板两侧各自的灌封高度与控制板厚度的总和，纳米胶带的长度等于或大于灌封区域的边长，以能够将控制板的外缘全部包围并密封为准；

S22、分别截取适合尺寸的聚四氟乙烯薄膜I和聚四氟乙烯薄膜Ⅱ，其中，聚四氟乙烯薄膜I和聚四氟乙烯薄膜Ⅱ的长度均等于与纳米胶带的长度，厚度均为0.1mm，宽度分别等于控制板两侧各自的灌封高度；

S23、沿纳米胶带的宽度方向黏接聚四氟乙烯薄膜I和聚四氟乙烯薄膜Ⅱ，并在两者之间留有间隔，间隔距离等于或小于控制板的厚度。

5.根据权利要求4所述的硅橡胶快速灌注方法，其特征在于：步骤S21中所述的纳米胶带的厚度为2mm、宽度为15mm。

6.根据权利要求4所述的硅橡胶快速灌注方法，其特征在于：步骤S22中所述的聚四氟乙烯薄膜I的宽度为5mm，聚四氟乙烯薄膜Ⅱ的宽度为8mm。

7.根据权利要求4所述的硅橡胶快速灌注方法，其特征在于：步骤S23中所述的间隔距离为1.9-2mm。

8.根据权利要求1所述的硅橡胶快速灌注方法，其特征在于：在步骤S3中，灌封胶带与控制板黏接时，需保证聚四氟乙烯薄膜I和聚四氟乙烯薄膜Ⅱ分别与控制板的第一侧面和第二侧面相对应，在灌封胶带黏接封口处去除聚四氟乙烯薄膜，并依靠纳米胶带自粘性完成密封。