[发明专利]一种微型引信无边异形控制板的硅橡胶快速灌注方法

说明书

本发明公开了一种微型引信无边异形控制板的硅橡胶快速灌注方法，包括S1、对控制板特点分析，确定灌封区域和灌封高度；S2、制作灌封胶带，灌封胶带采用纳米胶带，纳米胶带具有自粘性，且纳米胶带在朝向控制板的一侧面上黏接有聚四氟乙烯薄膜I和聚四氟乙烯薄膜Ⅱ，聚四氟乙烯薄膜I与聚四氟乙烯薄膜Ⅱ之间设有间隔；S3、将灌封胶带沿微型引信无边异形控制板的外缘黏接在控制板上，并保证各边角黏接紧固牢靠；S4、向灌封区域内控制板的第一侧面灌注硅橡胶，并室温干燥12h；S5、翻转180°后，向控制板的第二侧面灌注硅橡胶，并室温干燥24h；S6、待两面硅橡胶彻底干燥后，将纳米胶带撕下。能够实现简单快速地一次灌封合格，并适用于各类外形的控制板。

技术领域

本发明涉及引信控制模块灌封领域，具体涉及一种微型引信无边异形控制板的硅橡胶快速灌注方法。

背景技术

引信是利用目标信息和环境信息，在预定条件下引爆或引燃弹药的控制装置。引信控制板是在引信内部用于起核心控制作用的电子模块，由于其功能特点，大多数控制板采用硅橡胶进行电子元器件的灌封，灌封高度要求覆盖元器件端面，通过硅橡胶的灌封实现在大过载、大冲击条件下的缓冲保护，保证引信实现其控制功能。

由于现代微型引信的空间有限问题，其控制板均无工艺边(即元器件与控制板最外端几乎无间距)，且由于引信不同外形结构，各引信控制板形状不同，千奇百怪，所以称之为微型引信无边异形控制板。

对于微型引信无边异形控制板硅橡胶灌注，一直是引信制造行业的生产短板。现有技术中，主要是利用透明胶带围边灌胶，这种灌胶方法带来了一些生产问题：(1)透明胶与控制板边缘黏接不可靠，灌胶后容易漏胶；(2)对于异形控制板的各种拐角处，透明胶带不易成型，需要反复修剪粘牢；(3)漏胶后导致需要二次补胶，同时清理工作量大，并且容易产生多余物，带入引信内部可能造成引信动作受影响；(4)综合上述的三点，现有技术中的灌胶方法不但效率低下，而且质量一次合格率低。

发明内容

本发明提供一种微型引信无边异形控制板的硅橡胶快速灌注方法，能够实现简单快速地一次灌封合格，并且能够适用于各类外形各异的控制板，有效提升了生产效率。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种微型引信无边异形控制板的硅橡胶快速灌注方法，包括以下步骤：

S1、对要灌封的微型引信无边异形控制板特点进行分析，确定灌封区域和灌封高度；

S2、依据灌封区域和灌封高度制作硅橡胶快速灌注所需的灌封胶带，灌封胶带包括纳米胶带，纳米胶带具有自粘性，且纳米胶带在朝向控制板的一侧面上黏接有聚四氟乙烯薄膜I和聚四氟乙烯薄膜Ⅱ，聚四氟乙烯薄膜I与聚四氟乙烯薄膜Ⅱ之间设有间隔；

S3、将灌封胶带沿微型引信无边异形控制板的外缘黏接在控制板上，并保证各边角黏接紧固牢靠，用以围出灌封区域，同时防止漏胶；

S4、向灌封区域内控制板的一侧面灌注硅橡胶，然后室温干燥12h；

S5、将控制板连同灌封胶带一起翻转180°后，向控制板的另一侧面灌注硅橡胶，并室温干燥24h；

S6、待控制板的两面硅橡胶彻底干燥后，将纳米胶带撕下即可。

作为上述方案的优选，在步骤S1中，灌封高度根据元器件在控制板上的安装高度确定；对于表贴元器件，灌注硅橡胶高度应没过顶层贴片元器件；而对于插装高器件，其灌注硅橡胶高度应达到6-8mm。

作为上述方案的优选，在步骤S4中，灌注硅橡胶高度为5mm，步骤S5中灌注硅橡胶高度为8mm。

作为上述方案的优选，在步骤S2中，灌封胶带的制作具体包括以下步骤：