[发明专利]像素阵列基板有效
申请号: | 201910777815.3 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN110491885B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 丁友信;傅春霖;徐伟钧 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京市立康律师事务所 11805 | 代理人: | 梁挥;孟超 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 阵列 | ||
一种像素阵列基板包括信号线、像素结构、驱动元件及第一、二扇出走线。第一扇出走线包括连接至驱动元件的第一段、连接至第一段的第二段及连接至第二段的第三段。第一扇出走线的第一段的片电阻及第一扇出走线的第三段的片电阻小于第一扇出走线的第二段的片电阻。第二扇出走线包括连接至驱动元件的第一段及连接至第二扇出走线的第一段的第二段。第二扇出走线的第一段对应第一扇出走线的第一段设置。第二扇出走线的第二段对应第一扇出走线的第二段及第三段设置。第二扇出走线的第二段的片电阻小于第二扇出走线的第一段的片电阻。
技术领域
本发明涉及一种像素阵列基板,且特别是涉及一种显示面板的像素阵列基板。
背景技术
随着显示科技的发达与普及,消费者除了要求显示面板具有高分辨率、高对比、高色饱合度及广视角等规格外,还要求显示面板的外观美感。举例而言,消费者希望能显示面板的边框窄,甚至无边框。一般而言,设置于显示面板的主动区的多条信号线需通过设置于显示面板的边框区(或者说,周边区)的多条扇出走线电性连接至显示面板的驱动元件。当显示面板分辨率高时,信号线的数量众多,数量众多的信号线需通过数量众多的扇出走线才能电性连接至显示面板的驱动元件。然而,当扇出走线的数量众多时,显示面板边框的宽度缩减不易。
发明内容
本发明提供一种像素阵列基板,其周边区的宽度窄。
本发明的一种像素阵列基板,包括基底、多条信号线、多个像素结构、驱动元件及多条扇出走线。多条信号线设置于基底上。多个像素结构电性连接至多条信号线。驱动元件设置于基底上。多条扇出走线的每一条电性连接于多条信号线的一条及驱动元件。多条扇出走线包括一第一扇出走线及一第二扇出走线。第一扇出走线包括连接至驱动元件的第一段、连接至第一段的第二段及连接至第二段的第三段。第一扇出走线的第一段的片电阻及第一扇出走线的第三段的片电阻小于第一扇出走线的第二段的片电阻。第二扇出走线包括连接至驱动元件的第一段及连接至第二扇出走线的第一段的第二段。第二扇出走线的第一段对应第一扇出走线的第一段设置。第二扇出走线的第二段对应第一扇出走线的第二段及第三段设置。第二扇出走线的第二段的片电阻小于第二扇出走线的第一段的片电阻。
在本发明的一实施例中,上述的至少一第一扇出走线的每一条更包括转接结构。转接结构包括第一导电图案、第二导电图案、第一绝缘层、第二绝缘层以及桥接图案。第一导电图案直接连接于第一扇出走线的第二段。第二导电图案直接连接于第一扇出走线的第三段。第一绝缘层设置于第一导电图案与第二导电图案之间。第二绝缘层设置于第二导电图案上,且具有至少一接触窗。桥接图案设置于第二绝缘层上,且透过第二绝缘层的至少一接触窗电性连接至第一导电图案及第二导电图案。
在本发明的一实施例中,上述的第一绝缘层具有接触窗,第一绝缘层之接触窗的边缘与第二导电图案之边缘的一部分及第二绝缘层的至少一接触窗之边缘的一部分实质上切齐。
在本发明的一实施例中,上述的多条信号线在第一方向上排列,至少一第一扇出走线包括多条第一扇出走线,多条第一扇出走线的多个转接结构在第二方向上排列,且第一方向垂直于第二方向。
在本发明的一实施例中,上述的多条信号线在第一方向上排列,至少一第一扇出走线包括多条第一扇出走线,多条第一扇出走线的多个转接结构在第三方向上排列,其中第一方向与第三方向交错且不相垂直。
在本发明的一实施例中,上述的至少一第一扇出走线包括多条第一扇出走线,多条第一扇出走线分别包括多个转接结构,多条拟直线通过多个转接结构,多条拟直线的每一条通过多个转接结构之相邻的两个转接结构,而多条拟直线连接成一拟折线。
在本发明的一实施例中,上述的至少一第一扇出走线包括多条第一扇出走线,多条第一扇出走线分别包括多个转接结构,至少一第二扇出走线包括多条第二扇出走线,多条第二扇出走线的多个第二段分别具有多个弯曲部,且多条第二扇出走线的多个弯曲部分别对应多条第一扇出走线的多个转接结构设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的