[发明专利]焊锡装置及其系统控制器

权利要求书

1.一种焊锡装置，包括：

一光源，发出一波段光；

一焊锡模块，导引该波段光至一待焊区域加热进行一焊锡动作；

一光学导引组件，设置于该光源及该焊锡模块之间，并导引该波段光至该焊锡模块；

一感测器，相对该焊锡模块设置于该光学导引组件的另一侧，用以接收一感测光束，并根据对该感测光束的感测结果产生一感测信号，其中该感测光束受该光学导引组件导引至该感测器；以及

一反馈控制器，与该感测器及该光源相连接，以接收该感测信号，并根据该感测信号设定目标温度并调整该光源的输出功率或波长；

其中，该光学导引组件包括一分光元件，用以使特定波长的光穿透，并使另一特定波长的光反射；

其中，该光源、该光学导引组件、该感测器及该反馈控制器整合为一系统控制器，该系统控制器为静态部分，且该焊锡模块为动态部分；

其中，该感测器的数量为一，该分光元件的数量为一。

2.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该光学导引组件还包括：

一第一准直镜，于该波段光的光路径上邻设于该光源；以及

一第一耦合器，于该波段光的光路径上邻设于该焊锡模块；

其中，该分光元件设置于该第一准直镜与该第一耦合器之间。

3.如权利要求2所述的焊锡装置，其中该波段光依序受该第一准直镜、该分光元件及该第一耦合器导引至该焊锡模块。

4.如权利要求3所述的焊锡装置，其中该波段光受该第一准直镜导引为平行光束，该平行光束穿透该分光元件，该第一耦合器为一准直镜耦合器，且该平行光束受该第一耦合器聚光并导引至该焊锡模块。

5.如权利要求3所述的焊锡装置，其中该焊锡模块包括一第二准直镜及一聚焦透镜，该聚焦透镜邻设于该第二准直镜，该第二准直镜邻设于该第一耦合器并设置于该第一耦合器及该聚焦透镜之间，且该波段光受该第二准直镜导引及受该聚焦透镜聚焦，以对一元件针脚加热进行该焊锡动作。

6.如权利要求5所述的焊锡装置，其中该第二准直镜为一激光准直镜，且该聚焦透镜为一凸透镜。

7.如权利要求5所述的焊锡装置，其中该光学导引组件还包括一第二耦合器，且该第二耦合器设置于该分光元件及该感测器之间。

8.如权利要求7所述的焊锡装置，其中该分光元件是使该波段光穿透、并反射该感测光束，且该感测光束受该第二耦合器聚光导引至该感测器。

9.如权利要求8所述的焊锡装置，其中该波段光为激光、X光或紫外光，且该感测光束为红外线。

10.如权利要求5所述的焊锡装置，其中该待焊区域还包括一焊盘，该焊盘设置于一电路板的部分表面，并于该焊盘受该波段光加热进行该焊锡动作时将该元件针脚与该电路板连接。

11.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该光源与该光学导引组件之间是以一光纤连接。

12.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该光学导引组件与该焊锡模块之间是以一光纤连接，且该波段光与该感测光束同轴共用该光纤。

13.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该光学导引组件与该感测器之间是以一光纤连接。

14.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该感测器与该反馈控制器之间是以一信号线连接。

15.如权利要求1所述的焊锡装置，其中该反馈控制器与该光源之间是以一信号线连接。