[发明专利]焊锡装置及其系统控制器

说明书

本公开涉及一种焊锡装置及其系统控制器，其中焊锡装置包括光源、焊锡模块、光学导引组件、感测器及反馈控制器。光源发出波段光。焊锡模块导引波段光至待焊区域加热进行焊锡动作。光学导引组件设置于光源及焊锡模块之间并导引波段光至焊锡模块。感测器相对焊锡模块设置于光学导引组件的另一侧以接收感测光束，并根据对感测光束的感测结果产生感测信号，感测光束受光学导引组件导引至感测器。反馈控制器与感测器及光源相连接以接收感测信号，并根据感测信号控制光源。光学导引组件、感测器及反馈控制器整合为一系统控制器，借此使光路同轴并紧致焊锡模块的体积与重量。

技术领域

本公开涉及一种焊锡装置，特别涉及一种焊锡模块及其系统控制器。

背景技术

焊锡工艺为生产电子产品的必要作业之一，随着产品的紧致化，以及传统焊锡设备于机构或动作上的限制，传统接触式焊锡工法已无法满足现今的需求，业界遂开发出非接触式焊锡工法。

一般而言，现有的非接触式焊锡工法，是以光源对待焊区域进行加热，并以与光源同轴或非同轴的方式收集感测光束，并以感测结果及/或反馈控制对光源进行控制。

然而，不论以同轴或非同轴的方式收集感测光束，以往的焊锡模块皆是由光学组件以及焊锡相关元件一同构成，往往使得整体的体积庞大，无法使产品紧致或微型化。其中，若以同轴收集感测光束方式，其对于光路以及光点等光学特性的调校十分复杂，需要花费相当多的时间与人力成本；而若以非同轴收集感测光束方式，其光学组件的体积会更为庞大。此外，不论以同轴或非同轴方式，因光源与焊接模块为分别独立安装，于长时间的运行后，便需要调校，也容易因公差或组装问题使精度降低；此外，因焊锡模块安装于移动载具(如机械手臂)上，使得光路系统时常因位置移动而需要相应地进行调校，十分不便。

故此，如何发展一种能改善前述现有技术缺点的焊锡模块及其系统控制器，实为目前尚待解决的问题。

发明内容

本公开的主要目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，从而解决并改善前述现有技术的问题与缺点。

本公开的另一目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，通过将光学导引组件、感测器及反馈控制器整合为一系统控制器，可使整体焊锡装置更为紧致，并使光路系统同轴，同时缩减了焊锡模块的体积与重量。

本公开的另一目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，通过将主要元件整合为静态的系统控制器以及动态的焊锡模块，可减低动态部分可能造成的不稳定状况以及载具的负载，进而提升整体模块的精准度。

本公开的另一目的为提供一种焊锡模块及其系统控制器，由于光学导引组件被整合至系统控制器内部，可减少移动或振动造成的光学导引组件异常移位，且因感测器受系统控制器屏蔽保护，可减少电磁干扰，增加信号信噪比(讯杂比)。

为达上述目的，本公开的一优选实施实施方式为提供一种焊锡装置，包括：一光源，发出一波段光；一焊锡模块，导引该波段光至一待焊区域加热进行一焊锡动作；一光学导引组件，设置于该光源及该焊锡模块之间，并导引该波段光至该焊锡模块；一感测器，相对该焊锡模块设置于该光学导引组件的另一侧，用以接收一感测光束，并根据对该感测光束的感测结果产生一感测信号，其中该感测光束受该光学导引组件导引至该感测器；以及一反馈控制器，与该感测器及该光源相连接，以接收该感测信号，并根据该感测信号控制该光源；其中，该光学导引组件、该感测器及该反馈控制器整合为一系统控制器。

为达上述目的，本公开的另一优选实施实施方式为提供一种系统控制器，适用于与一焊锡模块进行一焊锡动作，包括：一光源，发出一波段光；一光学导引组件，设置于该光源及该焊锡模块之间，并导引该波段光至该焊锡模块，其中一待焊区域受该波段光加热进行该焊锡动作；一感测器，相对该焊锡模块设置于该光学导引组件的另一侧，用以接收一感测光束，并根据对该感测光束的感测结果产生一感测信号，其中该感测光束受该光学导引组件导引至该感测器；以及一反馈控制器，与该感测器及该光源相连接，以接收该感测信号，并根据该感测信号控制该光源。

附图说明