[发明专利]一种静电保护电路在审
申请号: | 201910779459.9 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN112420688A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 许杞安 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静电 保护 电路 | ||
1.一种静电保护电路,其特征在于,包括:
静电保护模块;
输入输出端、电源端以及接地端;
所述静电保护模块包括第一NMOS晶体管、第一电容及第一电阻,所述第一NMOS晶体管的源极和衬底均与所述输入输出端连接、漏极与所述接地端连接;
所述第一电容的第一端与所述接地端连接、第二端与所述第一NMOS晶体管的栅极连接;
所述第一电阻的第一端与所述输入输出端连接、第二端与所述第一NMOS晶体管的栅极连接。
2.根据权利要求1所述的静电保护电路,其特征在于,还包括与所述电源端和所述接地端相连的第二静电保护电路;所述第二静电保护电路包括第二电容、第二电阻和第二NMOS晶体管和第三NMOS晶体管,所述第二电容的第一端与所述电源端相连,所述第二电容的第二端与所述第二NNOS晶体管的漏极相连,所述第二电阻的第一端与所述第二NNOS晶体管的栅极相连,所述第二电阻的第二端与所述电源端相连,所述第三NMOS晶体管的栅极与所述第二NMOS晶体管的漏极相连,所述第三NMOS晶体管的漏极和源极分别与所述电源端、所述接地端相连。
3.根据权利要求1所述的静电保护电路,其特征在于,所述静电保护模块包括半导体衬底、位于所述半导体衬底上的P阱,所述第一NMOS晶体管位于所述P阱上,所述第一NMOS晶体管的源极、漏极位于栅极两侧的P阱内,所述P阱内还具有第一P型掺杂区,所述源极与所述第一P型掺杂区电连接。
4.根据权利要求3所述的静电保护电路,其特征在于,还包括深N阱,所述深N阱位于所述半导体衬底上,所述P阱位于所述深N阱内。
5.根据权利要求4所述的静电保护电路,其特征在于,所述深N阱内具有N型掺杂区,所述N型掺杂区均与所述电源端连接。
6.根据权利要求2所述的静电保护电路,其特征在于,还包括二极管,所述二极管的阳极连接所述输入输出端,所述二极管的阴极连接所述电源端。
7.根据权利要求6所述的静电保护电路,其特征在于,所述第一NMOS晶体管的总沟道宽度大于300微米。
8.根据权利要求7所述的静电保护电路,其特征在于,所述第一NMOS晶体管的沟道长度小于或等于所述第三NMOS晶体管的沟道长度。
9.根据权利要求1所述的静电保护电路,其特征在于,所述第一电容的电容值在1至10皮法之间。
10.根据权利要求1所述的静电保护电路,其特征在于,所述第一电阻的阻值在1千欧姆至1万欧姆之间。
11.根据权利要求1所述的静电保护电路,其特征在于,所述第一NMOS晶体管的漏极不包含轻掺杂漏结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的