[发明专利]振动感测装置感测振动的方法以及振动感测装置

说明书

本发明公开了一种振动感测装置感测振动的方法以及振动感测装置。该方法振动感测装置包括：壳体，在壳体的内部形成腔体；压力产生装置，所述压力产生装置包括弹性元件和质量元件，所述弹性元件设置在所述腔体内；所述质量元件通过所述弹性元件悬置在所述腔体内，并能随所述弹性元件一起在所述腔体内移动，所述质量元件和所述弹性元件将所述腔体分隔为密闭的第一腔室和第二腔室；以及压力感测装置，压力感测装置分别与第一腔室和第二腔室连通；方法包括：通过压力感测装置获取第一腔室和第二腔室之间的压强差；以及通过压强差计算压力感测装置所在位置的振动状态。

技术领域

本发明涉及振动感测技术领域，更具体地，涉及一种振动感测装置感测振动的方法以及振动感测装置。

背景技术

现有的振动感测装置通常包括壳体和设置在壳体内的质量块。质量块通过振膜悬置在壳体的内部。壳体具有敞开端。压力感测装置的基板密封连接在敞开端。在基板的与壳体相对的一侧设置有MEMS芯片、ASIC芯片，还包括设置在MEMS芯片和ASIC芯片外的外壳。基板具有连通孔。MEMS芯片通过连通孔与壳体的内腔连通。

在工作时，振动感测装置被固定在待测量设备上。在该设备工作时，振动传递到壳体上，带动壳体发声振动。由于质量块具有设定的质量，并且振膜具有弹性，故质量块会相对于壳体发生振动。该质量块的振动使得振膜两侧的腔室的容积发生变化。由于内腔是密闭的，故会导致腔室内的容积发声变化，腔室内的压强随之发生变化。MEMS芯片感测到压强的变化会产生相应的电信号。该电信号经ASIC芯片放大后传输至外部电路。外部电路采集该电信号。

然而，现有的振动感测装置仅能感测一个腔室的压强的变化，感测灵敏度低。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种振动感测装置感测振动的方法的新技术方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种振动感测装置感测振动的方法。该方法所述振动感测装置包括：壳体，在所述壳体的内部形成腔体；压力产生装置，所述压力产生装置包括弹性元件和质量元件，所述弹性元件设置在所述腔体内；所述质量元件通过所述弹性元件悬置在所述腔体内，并能随所述弹性元件一起在所述腔体内移动，所述质量元件和所述弹性元件将所述腔体分隔为密闭的第一腔室和第二腔室；以及压力感测装置，所述压力感测装置分别与所述第一腔室和所述第二腔室连通；所述方法包括：通过所述压力感测装置获取所述第一腔室和所述第二腔室之间的压强差；以及通过所述压强差计算所述压力感测装置所在位置的振动状态。

可选地，所述质量元件包括所述压力感测装置，所述压力感测装置与所述弹性元件连接。

可选地，所述弹性元件包括位于中部的连接部、围绕连接部设置的弹性部和围绕弹性部设置的边缘部，所述边缘部与所述壳体连接，所述连接部与所述质量元件连接。

可选地，所述质量元件还包括基板，所述压力感测装置被固定在所述基板上，所述基板与所述连接部连接，在所述基板上设置有通孔，所述压力感测装置的感测部的一侧暴露于第一腔室，所述感测部的另一侧通过所述通孔与所述第二腔室连通；或者

所述压力感测装置的感测部的一侧暴露于第二腔室，所述感测部的另一侧通过所述通孔与所述第一腔室连通。

可选地，所述弹性元件包括支撑结构和与所述支撑结构连接的弹性膜片，所述支撑结构的一端与所述质量元件连接，另一端与所述壳体的内壁连接，所述弹性膜片围绕所述质量元件设置。

可选地，所述压力感测装置通过设置在所述支撑结构上的导体与外部电路连接。