[发明专利]一种室温快速固化电线电缆封装硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种室温快速固化电线电缆封装硅胶，其特征在于，包括A组份和B组份，将A、B组分按照质量比10:1混合，所述A组份包括以下重量份的原料：氢氧化铝300.0-350.0份，2000粘度羟基硅油200.0-250.0份，硅微粉80.0-120.0份，沉淀法基胶80.0-120.0份，20粘度羟基硅油3.0-8.0份，甲基硅油100.0-140.0份，10000粘度羟基硅油180.0-240.0份，铂络合物1.0-2.0份，水1.0-2.0份；所述B组份包括以下重量份的原料：甲基硅油20.0-50.0份，正硅酸乙酯SI28：10.0-20.0份，二月硅酸二丁基锡0.2-1.0份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.5-2.5份，γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.1-0.5份，N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.05-0.20份。

2.根据权利要求1所述的一种室温快速固化电线电缆封装硅胶，其特征在于，所述沉淀法基胶是由350CPS甲基硅油和200目沉淀法白炭黑在170℃的温度下进行捏合，捏合2小时后，在捏合机中注入90℃的热水，在捏合机中水洗时基胶温度控制在130℃，基胶水洗捏合时间控制在2小时，最后进行抽真空操作，真空度控制在-0.1Mpa，抽真空时间控制在3.5小时。

3.一种室温快速固化电线电缆封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，制备A组份，先将所述氢氧化铝、2000粘度羟基硅油、硅微粉、沉淀法基胶、20粘度羟基硅油、甲基硅油和10000粘度羟基硅油进行混合，在800r/min的搅拌速度下搅拌120min，然后再在三辊机上研磨至细度到达80目，最后加入所述铂络合物和水，经充分搅拌均匀后过滤制得A组分；

步骤二，制备B组份，将甲基硅油、正硅酸乙酯SI28、二月硅酸二丁基锡、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷倒入密封容器中，充分搅拌均匀后过滤制得B组分；

步骤三，配胶，将A、B组分按照质量比10:1混合，搅拌均匀，即制得室温快速固化电线电缆封装硅胶。