[发明专利]一种室温快速固化电线电缆封装硅胶及其制备方法

说明书

本发明涉及封装硅胶技术领域，具体涉及一种室温快速固化电线电缆封装硅胶及其制备方法。包括A组份和B组份，将A、B组分按照质量比10:1混合，所述A组份包括以下重量份的原料：氢氧化铝300.0‑350.0份，2000粘度羟基硅油200.0‑250.0份，硅微粉80.0‑120.0份，沉淀法基胶80.0‑120.0份，20粘度羟基硅油3.0‑8.0份，甲基硅油100.0‑140.0份，10000粘度羟基硅油180.0‑240.0份，铂络合物1.0‑2.0份，水1.0‑2.0份；所述B组份包括以下重量份的原料：甲基硅油20.0‑50.0份，正硅酸乙酯SI28：10.0‑20.0份，二月硅酸二丁基锡0.2‑1.0份，γ‑氨丙基三乙氧基硅烷1.5‑2.5份，γ‑(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.1‑0.5份，N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷0.05‑0.20份。具有材料成本低、工艺简单，易进行返工、修补操作；充填性好，能快速固化；阻燃性能好，达到UL94‑V0级别。

技术领域

本发明涉及封装硅胶技术领域，具体涉及一种室温快速固化电线电缆封装硅胶及其制备方法。

背景技术

在地下电线电缆系统中，为了防止灰尘、水分、有害气体侵入等可靠性要求，需具有粘接和密封两种功能性好的封装材料；目前国内使用的封装材料主要是环氧树脂、加成型有机硅材料等。

其中环氧树脂封装材料具有优良的粘接性能、电绝缘性能、介电性能、密封性、成本低和易成型而成为封装的主流材料，但是，环氧树脂材料吸湿性强、易老化、固化内应力大、宜黄变、耐热性差，同时由于交联密度大导致性能较脆，使用时存在硬度大，易产生裂纹不能修补等缺点。因此，传统的环氧树脂封装材料已远远不能满足地下电线电缆封装的要求。

加成型有机硅材料化学性质稳定，固化后尺寸稳定、缩水率极小，同时具有低机械应力、耐高低温、耐日光辐射和抗潮湿等优良性能，可适应较宽的环境条件，但是存在粘接性能差、易中毒、强度低且成本高等缺陷。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种粘接性能和阻燃性能优良且易进行返工、修补操作的室温快速固化电线电缆封装硅胶及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种室温快速固化电线电缆封装硅胶，包括A组份和B组份，将A、B组分按照质量比10:1混合，所述A组份包括以下重量份的原料：氢氧化铝300.0-350.0份，2000粘度羟基硅油200.0-250.0份，硅微粉80.0-120.0份，沉淀法基胶80.0-120.0份，20粘度羟基硅油3.0-8.0份，甲基硅油100.0-140.0份，10000粘度羟基硅油180.0-240.0份，铂络合物1.0-2.0份，水1.0-2.0份；所述B组份包括以下重量份的原料：甲基硅油20.0-50.0份，正硅酸乙酯SI28：10.0-20.0份，二月硅酸二丁基锡0.2-1.0份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.5-2.5份，γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.1-0.5份，N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷0.05-0.20份。

具体的，所述沉淀法基胶是由350CPS甲基硅油和200目沉淀法白炭黑在170℃的温度下进行捏合，捏合2小时后，在捏合机中注入90℃的热水，在捏合机中水洗时基胶温度控制在130℃，基胶水洗捏合时间控制在2小时，最后进行抽真空操作，真空度控制在-0.1Mpa，抽真空时间控制在3.5小时。

一种室温快速固化电线电缆封装硅胶的制备方法，包括以下步骤：

步骤一，制备A组份，先将所述氢氧化铝、2000粘度羟基硅油、硅微粉、沉淀法基胶、20粘度羟基硅油、甲基硅油和10000粘度羟基硅油进行混合，在800r/min的搅拌速度下搅拌120min，然后再在三辊机上研磨至细度到达80目，最后加入所述铂络合物和水，经充分搅拌均匀后过滤制得A组分；