[发明专利]电子封装件及其组合式基板与制法

权利要求书

1.一种组合式基板，其特征在于，包括：

多个线路构件，其为相互间隔设置；以及

至少一线路部，其堆叠于该多个线路构件上且电性连接该多个线路构件，其中，该线路部的最大宽度小于或等于该多个线路构件的相互距离最远的两者之间的最大宽度。

2.根据权利要求1所述的组合式基板，其特征在于，该多个线路构件于其相对两侧均堆叠有该线路部。

3.根据权利要求1所述的组合式基板，其特征在于，该线路构件经由多个导电体堆叠及电性连接至该线路部。

4.根据权利要求1或2中任一项所述的组合式基板，其特征在于，该组合式基板还包括包覆该多个线路构件与该线路部的包覆层。

5.根据权利要求4所述的组合式基板，其特征在于，该组合式基板还包括埋设于该包覆层中且环绕该多个线路构件的功能件。

6.根据权利要求5所述的组合式基板，其特征在于，该功能件外露于该包覆层。

7.根据权利要求1所述的组合式基板，其特征在于，该多个线路构件为线路板。

8.根据权利要求1或2中任一项所述的组合式基板，其特征在于，经由多个导电体堆叠及电性连接至电子元件或结合导电元件。

9.一种组合式基板的制法，其特征在于，包括：

于一承载板上将多个线路构件与至少一线路部相互堆叠，令该多个线路构件相互间隔设置，且令该线路部电性连接该多个线路构件，其中，该线路部的最大宽度小于或等于该多个线路构件的相互距离最远的两者之间的最大宽度；以及

移除该承载板。

10.根据权利要求9所述的组合式基板的制法，其特征在于，该多个线路构件于其相对两侧均堆叠有该线路部。

11.根据权利要求9所述的组合式基板的制法，其特征在于，该线路构件经由多个导电体堆叠及电性连接至该线路部。

12.根据权利要求9或10中任一项所述的组合式基板的制法，其特征在于，该制法还包括形成包覆层于该承载板上以包覆该多个线路构件与该线路部。

13.根据权利要求12所述的组合式基板的制法，其特征在于，该线路构件或该线路部外露出该包覆层。

14.根据权利要求12所述的组合式基板的制法，其特征在于，该组合式基板的相对两侧皆外露出该包覆层，以经由多个导电体堆叠及电性连接至电子元件或结合导电元件。

15.根据权利要求12所述的组合式基板的制法，其特征在于，该制法还包括于形成该包覆层之前，设置功能件于该承载板上，且该功能件环绕该多个线路构件。

16.根据权利要求15所述的组合式基板的制法，其特征在于，该功能件外露于该包覆层。

17.根据权利要求9所述的组合式基板的制法，其特征在于，该多个线路构件与该线路部的设置顺序包括：

置放该多个线路构件于该承载板上；以及

将该线路部堆叠于该多个线路构件上。

18.根据权利要求9所述的组合式基板的制法，其特征在于，该多个线路构件与该线路部的设置顺序包括：

置放该线路部于该承载板上；以及

将该多个线路构件以其中一侧堆叠于该线路部上。

19.根据权利要求18所述的组合式基板的制法，其特征在于，该制法还包括将另一线路部堆叠于该多个线路构件的另一侧上。