[发明专利]辐照样品架的激光焊接方法

权利要求书

1.一种辐照样品架的激光焊接方法，其中，所述辅照样品架包括一底板和至少一盖板，相邻的所述盖板之间的形成有一间隔空间，其特征在于，所述激光焊接方法包括：

完成底板和盖板的装配，并将装配好的辐照样品架固定于一工作平台上；

调整激光焊机的位置，使激光焦点对准焊接间隙，在焊接时，移动所述激光焊机的激光输出端；

将激光焊接气体保护装置安装于所述激光焊机或一移动设备上，喷气口进入间隔空间内并对准焊接间隙；

对所有焊接间隙进行定位焊；

对所有焊接间隙进行深熔焊；

对所有焊接间隙进行修饰焊；

在所述焊接间隙焊接完成后，对所有形成焊缝进行焊后热处理。

2.根据权利要求1所述的辐照样品架的激光焊接方法，其特征在于，在完成底板和盖板的装配过程中，对底板和盖板采用手工氩弧焊进行点固定。

3.根据权利要求1所述的辐照样品架的激光焊接方法，其特征在于，在调整激光焊机的位置时，所述激光焊机为平位或横位。

4.根据权利要求1所述的辐照样品架的激光焊接方法，其特征在于，所述定位焊或所述深熔焊采用全长度或分段的方式。

5.根据权利要求1所述的辐照样品架的激光焊接方法，其特征在于，对所有焊接间隙进行定位焊或深熔焊或修饰焊的过程均包括：

设定焊接路径：包括初步设定焊接路径、模拟焊接路径以及校正焊接路径；

设定激光焊接参数；

设定保护气的气体流量；

对所有焊接间隙进行焊接。

6.根据权利要求5所述的辐照样品架的激光焊接方法，其特征在于，对所有焊接间隙进行定位焊的激光焊接参数为：激光功率4kW～5kW、焊接速度15～20mm/s、离焦量0mm。

7.根据权利要求5所述的辐照样品架的激光焊接方法，其特征在于，对所有焊接间隙进行深熔焊的激光焊接参数：激光功率10kW、焊接速度15～20mm/s、离焦量0～-1mm。

8.根据权利要求5所述的辐照样品架的激光焊接方法，其特征在于，对所有焊接间隙进行修饰焊的激光焊接参数：激光功率10kW、焊接速度15～20mm/s、离焦量0～-1mm。