[发明专利]电子封装件在审
| 申请号： | 201910783382.2 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112216687A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 卢盈维;方柏翔;陈冠达;赖佳助 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
一承载件，其设有相互电性连接的线路部及第一天线部；以及
一设有凹部与第二天线部的作用件，其接置于该承载件上，且令该凹部与该承载件形成一作用空间，其中，该第一天线部与该第二天线部位于该作用空间的投影空间中，以使该第一天线部感应该第二天线部。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该作用件与该凹部为一体成形。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该作用件经由结合层结合该承载件。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该作用件包含绝缘材或半导体材。
5.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘材为陶瓷材。
6.根据权利要求4所述的电子封装件，其特征在于，该半导体材为硅材。
7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该作用件定义有第一区块与第二区块，该第一区块上设有该第二天线部，且该第二区块上形成有该凹部，并使该作用件以该第二区块结合该承载件。
8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该第二区块的厚度大于该第一区块的厚度。
9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第二天线部未电性连接该线路部。
10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该作用件未电性连接该承载件。
11.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该作用空间为空气腔室。
12.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一天线部位于该作用空间内，而该第二天线部位于该作用空间外。
13.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该承载件上的电子元件。
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