[发明专利]电子封装件

说明书

本发明涉及一种电子封装件，通过于具有第一天线部的承载件上设置一具有凹部与第二天线部的作用件，其中，该凹部与该承载件形成一作用空间，且该第一天线部与该第二天线部位于该作用空间的投影空间中，以令该第一天线部感应该第二天线部。

技术领域

本发明关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件。

背景技术

目前无线通讯技术已广泛应用于各式的消费性电子产品，以利接收或发送各种无线信号，而为满足消费性电子产品的外观设计需求，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在如手机(cell phone)的电子产品的无线通讯模块中。

此外，因应目前的多媒体内容因画质的提升而造成其文件数据量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无线传输(5G)，且5G因传输频率较高，其相关无线通讯模块的尺寸的要求也较高。

图1为现有无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、一天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体。该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10。该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120经由该导线121电性连接该电子元件11。该封装材13覆盖该电子元件11与该部分导线121。

然而，5G系统因信号品质与传输速度要求，而需更多天线配置，以提升信号的品质与传输速度，但现有无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，且该基板10的长宽尺寸均为固定，因而限制该天线结构12的功能，致使该无线通讯模块1难以达到5G系统的天线运行的需求。

此外，因该天线结构12为平面型，故需于该基板10的表面上增加布设区域(未形成封装材13的区域)以形成该天线本体120，致使该基板10的宽度难以缩减，因而难以缩小该无线通讯模块1的宽度，而使该无线通讯模块1无法达到微小化的需求。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提供一种电子封装件，能加强天线效能。

本发明的电子封装件包括：一承载件，其设有相互电性连接的线路部及第一天线部；以及一设有凹部与第二天线部的作用件，其接置于该承载件上，且令该凹部与该承载件形成一作用空间，其中，该第一天线部与该第二天线部位于该作用空间的投影空间中，以使该第一天线部感应该第二天线部。

前述的电子封装件中，该作用件与该凹部为一体成形。

前述的电子封装件中，该作用件经由结合层结合该承载件。

前述的电子封装件中，该作用件包含绝缘材或半导体材。例如，该绝缘材为陶瓷材，且该半导体材为硅材。

前述的电子封装件中，该作用件定义出第一区块与第二区块，且该第一区块上设有该第二天线部，而该第二区块上形成有该凹部，并使该第二区块结合该承载件。例如，该第二区块的厚度大于该第一区块的厚度。

前述的电子封装件中，该第二天线部未电性连接该线路部。

前述的电子封装件中，该作用件未电性连接该承载件。

前述的电子封装件中，该作用空间为空气腔室。

前述的电子封装件中，该第一天线部位于该作用空间内，而该第二天线部位于该作用空间外。

前述的电子封装件中，还包括电子元件，其设于该承载件上。