[发明专利]集成电路芯片和集成电路在审
| 申请号： | 201910783429.5 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110534503A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 曹旺;陆健;张敏;高庆 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/482;H01L23/057 |
| 代理公司： | 11444 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王刚;龚敏<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内核结构 压焊块 集成电路芯片 隔离区 集成电路 放电电流 静电放电 核结构 损伤 | ||
1.一种集成电路芯片，其特征在于，包括：内核结构、隔离区和多个压焊块，所述隔离区位于所述内核结构和多个压焊块之间；
多个所述压焊块位于所述内核结构之外的一个指定区域中。
2.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述指定区域包括位于所述内核结构一侧的区域。
3.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述内核结构的一侧具备开口区域，所述开口区域包括所述指定区域。
4.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述内核结构具备镂空区域，所述镂空区域包括所述指定区域。
5.根据权利要求4所述的集成电路芯片，其特征在于，所述镂空区域位于所述内核结构的中间位置。
6.根据权利要求1至5任一所述的集成电路芯片，其特征在于，多个所述压焊块沿所述集成电路芯片的一个侧边所在方向延伸设置。
7.根据权利要求6所述的集成电路芯片，其特征在于，多个所述压焊块呈一列多行设置；或者，多个压焊块呈多列多行设置。
8.根据权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，所述输入输出口电源线位于多个所述压焊块的正下方。
9.一种集成电路，其特征在于，包括管壳和权利要求1至8任一所述的集成电路芯片，所述集成电路芯片封装于所述管壳内；
所述管壳包括与多个所述压焊块对应设置的管脚，所述管脚与对应的压焊块通过连接线电连接。
10.根据权利要求9所述的集成电路，其特征在于，多个所述管脚分布于所述集成电路芯片的两侧；
若多个所述压焊块呈一列多行设置时，位于所述集成电路芯片一侧的管脚依次与一列压焊块中的偶数个压焊块通过连接线电连接，位于所述集成电路芯片另一侧的管脚依次与该列压焊块中的奇数个压焊块通过连接线电连接。
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